三星已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。

光大证券指出，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。