据媒体报道，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能。此外，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。审议工作还处于早期阶段，尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万-3.5万片，如今预期或超过4万片。

CoWoS是一种高精度技术，它将芯片堆叠在一起，在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。随着人工智能(AI)的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，导致供不应求，台积电、三星电子、英特尔等芯片企业纷纷开始扩大产能。

浙商证券指出，随着算力需求增加催化Cowos提速渗透，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国先进封测、设备、材料等相关产业链环节革新与国产化进程。

相关产业链标的

封装测试：通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等。

封装设备：芯碁微装（LDI激光直写光刻）、新益昌（固晶）、光力科技（划片）、劲拓股份（贴片）等。

封装材料：江丰电子（靶材）、有研新材（电镀镍）、飞凯材料（光刻胶、临时键合）、强力新材（电镀液和pspi）等。