订单排到三年后！AI 引爆半导体设备抢购潮 赛道景气依旧(附概念股)

智通财经获悉，AI需求旺盛背景下，下游加大采购力度，半导体设备的交付周期正迅速延长。按惯例，订单在设备导入前6~12个月谈，现在直接锁到三年后。据报道，应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子、科磊五大设备商已进入2028年供货合同的最后阶段，部分开始谈2029年。一些韩国设备企业也在替全球客户提前两三年梳理供应计划。

台积电已将2026年全年资本开支上调至600—640亿美元，中值同比增长51.6%，其中70%—80%投向先进制程，约10%投向先进封装、测试及光罩制作；美光将美国新建工厂的长期投资计划从2000亿美元追加至2500亿美元，理由是AI基础设施扩张带来的“前所未有”的存储芯片需求；SK海力士三季度财报显示，HBM4等高价值产品出货扩大，已锁定2027—2028年超过五成产能的长期订单。

阿斯麦在10月发布的2026年三季度财报中明确表示，按照现有产能规划，2027年和2028年的设备供应将无法完全满足客户需求，公司正在研究在已宣布的30%产能增幅基础上进一步扩大2028年产能。阿斯麦首席执行官傅恪礼在业绩会上称，客户对光刻设备的需求已延伸至2028年以后，部分客户开始表达2029年至2030年的采购意向。更远期来看，已有客户开始询问2030年的设备订单。

业内人士表示，目前主要集中在前端的半导体设备缺货浪潮有可能会蔓延到后端工艺上。当前长单抢货主要集中在光刻、刻蚀、沉积等前端制造设备，随着全球晶圆厂持续加码前后道整体投资，抢先签订远期采购合同的竞争，很快会蔓延到测试、封装等后端设备领域，全产业链都会进入长期锁单模式。

SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%；预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。

天风证券表示，AI基础设施投资持续向晶圆制造环节传导，半导体设备需求景气度或延续至2027-2028年，先进制程相关设备及关键零部件需求有望同步增长。

相关概念股：

中芯国际(00981)：2026年二季度，公司销售收入达30.06亿美元，单季首次突破30亿美元关口，环比增长20%，同比增长约36%；实现毛利7.61亿美元，对应毛利率25.3%，环比提升5.2个百分点。

华虹宏力(01347)：2026年第三季度，销售收入达9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%。不含华力微合并的销售收入8.034亿美元，超过季度指引7.7亿美元至7.8亿美元之间。毛利率24.6%，同比上升7.6个百分点，环比上升4.7个百分点。不含华力微合并的毛利率19.9%，超过季度指引16%至18%之间。母公司拥有人应占利润1.234亿美元，同比上升147.1%，环比上升77.7%。

上海复旦(01385)：公司2026年第三季度营业收入13.38亿元，同比增长12.90%；归属于上市公司股东的净利润2.11亿元，同比增长54.63%。2026年前三季度营业收入35.64亿元，同比增长17.84%；归属于上市公司股东的净利润人民币10.60亿元，同比增长221.08%。