端侧AI板块爆发！国光电器涨停，苹果接入国产大模型，AI硬件商用提速

早盘，A股端侧AI板块大涨，截至10:10板块整体涨3.45%，领涨股国光电器涨10.00%。豪鹏科技、瑞芯微、乐鑫科技、传音控股、炬芯科技、中科蓝讯、云天励飞、芯原股份、泰凌微、恒玄科技、艾为电子涨超5%。

市场炒作的核心逻辑在于，人工智能正从云端大模型走向终端设备的本地化部署。随着模型轻量化技术逐步成熟和端侧推理成本下降，AI手机、AI眼镜、AI个人电脑、智能穿戴、机器人等硬件开始具备本地运行大模型的能力，对低功耗、高能效的端侧芯片、传感器、声学光学器件、电池以及整机制造形成直接拉动。苹果国行版智能助手接入国产大模型，被市场视为端侧AI从概念走向商业化验证的标志；存算一体芯片企业获得大额融资，也强化了资金对端侧推理路线的认可。此外，决策模型和物理AI等新方向进一步放大终端设备对低延迟、实时判断的算力需求。

相关行业：

端侧AI芯片与SoC：端侧AI落地的核心是低功耗、高能效的推理芯片。随着AI手机、AI眼镜、智能穿戴和机器人等终端放量，具备NPU、存算一体、异构计算能力的SoC厂商将直接受益于终端算力需求扩张和产品迭代加速。

消费电子整机与零部件：AI终端新品周期带动声学、光学、结构件、显示模组等精密零组件需求改善。智能眼镜、AI耳机、AI手机等产品对扬声器、麦克风、光波导、传感器、电池等环节提出更高要求，具备垂直整合能力的整机厂商有望获得更多订单。

电源与电池：端侧设备持续运行AI模型对续航和供电稳定性提出更高要求。高性能叠片电池、低功耗电源管理芯片、快充及电源系统相关企业将受益于端侧AI硬件对能量密度和功耗管理的升级需求。

软件、模型与IP授权：端侧模型轻量化、安全测试和芯片IP授权是产业规模化的重要支撑。具备端侧模型研发能力、AI算法适配能力以及半导体IP授权能力的企业，将在终端厂商加速AI功能落地过程中获得更多商业化机会。

产业链公司：

国光电器：公司新增智能穿戴设备整机组装业务，涉及AI眼镜、AI耳机等产品，已实现从声学单元、结构件、电源模块到智能音箱、OWS耳机、智能穿戴整机的全链路自主设计与制造，直接受益于端侧AI硬件放量。

瑞芯微：公司已形成1TOPS以下至16TOPS以上全系列自研NPU，协处理器RK1820/RK1828可分别支持3B、7B参数级多模态大模型端侧推理，车载AI BOX已有超20个在研项目在头部主机厂及Tier1推进，是端侧AI算力芯片核心供应商。

乐鑫科技：公司ESP32-S系列集成AI加速、向量指令与多媒体处理能力，可支持语音交互、视觉处理等边缘AI应用，产品体系由连接能力向边缘智能计算延伸，在AIoT和端侧智能硬件领域具备生态优势。

恒玄科技：公司新一代旗舰可穿戴芯片BES6100已顺利流片，低功耗端侧AI市场领先地位进一步加强；智能眼镜SoC芯片为在研募投项目，累计投入2.72亿元，受益于AI眼镜等可穿戴终端落地。

歌尔股份：公司精密零组件与智能硬件覆盖AI智能眼镜、MR/AR、智能可穿戴、智能无线耳机等终端，在AI智能眼镜整机业务具先发优势，并将拓展端侧AI硬件及精密零组件业务，深度绑定头部客户。

豪鹏科技：公司在AI+端侧领域基于创新的叠片钢壳电池方案，解决当前一代产品续航提升的迫切需求，三季度开始将陆续向多家全球知名的AI眼镜客户实现批量交付，是端侧AI电池环节的代表企业。

芯原股份：公司正不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台，覆盖AI手机、AI PC、AI Pad及AI眼镜、AI玩具等市场，以自有IP组合与一站式芯片定制服务赋能端侧AI硬件量产。

全志科技：公司6纳米产品主要围绕端侧应用场景客户对更大算力芯片的需求设计，顺应现有应用领域产品升级迭代需求，同时面向AI端侧应用等新兴方向做产品与技术储备。