金刚石铜加速落地AI算力场景 先进热管理材料产业化拐点显现

据《科创板日报》，2026年以来，金刚石铜已在多个场景落地（曙光数创 C8000 V3.0 兆瓦级相变浸没液冷整机柜、郑州国家超级计算中心节点机房等），规模化应用有望提速。

金刚石铜是将金刚石颗粒与铜基体复合而成的金属基复合材料，可兼顾超高导热、可加工性与热膨胀系数匹配，通常制成热沉或冷板，置于芯片与散热系统之间的导热路径上，把芯片局部热点迅速摊开再传导给冷板或冷媒。

此前金刚石铜多停留于实验室与送样阶段，C8000 V3.0将其导入兆瓦级整机柜方案，并在国家超算互联网核心节点完成集群部署，意味着该材料迈向系统可行，金刚石散热优势凸显，金刚石铜有望率先规模化应用。

此外，国际技术路线亦形成呼应：英伟达已宣布下一代Vera Rubin架构GPU将采用钻石铜复合散热方案，国内外高端算力平台的同步选择，抬升了该技术路径的确定性。

对产业链而言，影响主要体现在自主可控与价值分配两个层面。我国占全球人造金刚石产量90%以上，已形成HPHT、CVD及超硬材料的完整产业基础，高端散热材料国产化具备现实条件；六面顶压机、MPCVD设备及特定粒径金刚石微粉被纳入出口管制，进一步凸显该材料的战略属性。

展望后市，先进热管理材料市场正随算力扩张持续扩容。机构测算，2030年金刚石铜液冷方案中性假设下市场空间约567亿元，芯片级金刚石散热片中性假设约516亿元，2025—2029年全球AI芯片领域金刚石铜复合材料复合增速或达237%。后续商业化进程主要取决于三方面：英伟达Rubin等高端平台放量节奏、国产高端芯片配套方案落地情况，以及MPCVD产能释放、良率提升与成本下行带动的渗透率变化。

具体到A股市场，事件主要影响三类细分方向：一是CVD金刚石长晶与热沉片制造环节，技术壁垒较高，直接决定材料性能与成本；二是金刚石铜复合制备及精密加工、封装配套环节，随相关替换需求增长同步受益；三是上游MPCVD设备及超硬材料加工工具环节。（光大证券微资讯）