半导体取代汽车成为对美出口主角，韩国为何成了美国AI资本开支“前哨”？

韩国对美出口的产品结构正在改变。韩联社本周五援引摩根士丹利报告称，半导体在韩国对美出口中的占比，从2025年以前的约10%升至今年28%；汽车占比则从2024年的36%降至13%。高带宽内存（HBM）和服务器内存的重要性随之上升。

摩根士丹利据此将韩国对美出口视为观察美国AI基础设施投资的先行指标。但芯片出口金额同时受采购数量、价格和产品结构影响。高盛本周二的存储行业报告显示，供给约束和产品升级也在推高销售金额，出口增速不能直接换算成美国新增算力的增速。

对美出口与资本品订单联系加深

摩根士丹利计算，最近12个月，韩国对美出口与美国非国防、剔除飞机的资本品新订单之间，相关系数达到0.85，高于过去15年的0.68。该机构还发现，韩国对美出口有领先美国设备投资指标一至两个月的倾向。

9月韩国对美出口同比增长136%，剔除汽车后的增幅为190%。摩根士丹利将这一表现解读为美国后续设备投资指标可能改善的信号，并认为韩国对美出口与美国科技设备投资的结构性联系已经加深。

这组统计提供的是关联和领先倾向，不能把0.85解释为85%的预测准确率。报告比较的美国指标是核心资本品新订单，也并非只统计AI采购；据此判断AI投资时，仍需保留两者统计范围不同这一界限。

芯片涨价也在抬高出口金额

高盛本周二发布的报告记录了TrendForce存储专家交流会的判断。TrendForce预计，服务器需求旺盛、供应增量有限，将使DRAM在2027年持续偏紧，并推动未来数个季度平均售价上涨，其价格上升预期延伸至2028年上半年。

在HBM方面，TrendForce预计，2027年混合平均售价同比上涨122%，达到每Gb 3.7美元，行业收入同比增长超过230%、突破2000亿美元。这些数字是对明年的预测，尚不能作为今年已经实现的出口表现。

产品代际变化也会改变收入结构。TrendForce预计，凭借较高的定价溢价，HBM4在2027年可能占HBM行业收入近60%。该比例按收入计算，不能当作出货数量占比；高价产品比重上升，本身就会增加同等数量芯片对应的销售金额。

供给扩张存在时间限制。TrendForce认为，洁净室空间和设备交付周期将使2028年以前的大幅增产较难实现。三星电子的新增产能预计主要分配给HBM，传统DRAM的位元产出增长则主要依赖制程升级。

十月数据仍需区分预测与实绩

路透社本周四公布的调查预计，韩国10月出口同比增长93.2%，高于9月的83.7%。这是九名经济学家预测的中位数，若实现，将是1974年1月以来最强增幅。调查将AI相关半导体需求和存储芯片涨价列为主要推动因素。

这项调查覆盖韩国整体出口，与摩根士丹利研究的对美出口口径不同。10月有22个工作日，上年同期为20个，中秋假期安排差异也会放大同比变化。路透社引述受访经济学家指出，日历效应和较低比较基数，不能等同于实际贸易活动以同样幅度加速。

对需求能否延续，摩根士丹利提出了两项条件。美国大型科技企业持续投入是韩国技术产品出口的支撑，但AI投资也受利率影响，美国金融条件收紧可能传导至采购。该机构同时援引三星电子和SK海力士关于未来三年存储订单的表态，认为这为需求持续性提供了支持。

来源：金十数据