20CM！PCB逆势大涨

10月15日，A股PCB赛道再度走出强势的逆势上涨行情，板块日内持续活跃，赚钱效应进一步扩散。

金禄电子拉出20CM大阳线，澳弘电子延续强势走出19天11板，股价续创历史新高，骏亚科技、崇达技术、天津普林封板。嘉元科技、依顿电子、四会富仕、超声电子等多股同步涨超4%，成为今天科技成长方向最亮眼的主线。

这一轮板块持续逆势走强，最底层支撑就是三季报密集披露期的业绩兑现行情，产业链批量交出高增预告，持续强化景气共识。

金禄电 子预告2026年前三季度净利润1.80亿元至1.96亿元，同比增幅达到192.88%至218.92%；

宝鼎科技 业绩弹性更为突出，前三季度净利润预增536.88%至614.07%；

兴森科技 同样迎来业绩爆发，预计前三季度净利润4亿至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%。

沪电股份 预计2026年前三季度归母净利润落在54.5亿–57亿元，同比直接翻倍，区间增速100.54%至109.74%。其中Q3归母净利润预估25.27亿到27.77亿元，对比Q2的16.81亿，环比抬升50%–65%，比市场此前一致预期高出3到4亿。

不止这几家，此前披露预告的超声电子预计前三季度净利同比增90%至102%，Q3单季利润环比暴涨181%-206%；行业龙头景旺电子三季度净利润同比增长205%到264%，单季利润直接超过上半年总和；广合科技前三季度净利润同比翻倍。

今年来，PCB赛道下游需求持续旺盛，AI算力基建拉动高端板订单放量，产业链企业集体成为三季报预增主力，基本面的硬数据持续打消市场此前对景气可持续性的疑虑。

除了财报利好，此前板块深度回调，也为这一波反弹铺垫了充足的交易基础。

7月以来科技成长赛道持续调整，PCB板块不少标的经历大幅回撤，高位筹码经过充分换手，空头力量持续释放，市场预期被压到低位。

在这种环境下，一旦业绩预告落地、数据显著超预期，很容易吸引短线资金进场博弈修复行情。

而量化资金的集中入场，进一步放大了板块的上涨力度与行情爆发力。

财报窗口期，量化模型会主动上调业绩动量因子的权重，对业绩事件的捕捉十分灵敏。

近期不少PCB标的的启动特征高度统一，都是三季报预告落地叠加开盘情绪低开，刚好构成量化策略最喜欢的 “业绩催化+低开” 的组合信号，程序化买盘批量跟进。

但要区分清楚的是，这类程序化资金属于短线交易资金，更多是行情的加速器，并非中长期配置型机构资金的大规模进场。

另外，大行最新的观点，又从产业竞争力层面，给板块增加了一层估值支撑。

花旗近期发布报告指出，AI基建硬件领域，中国覆铜板全球供应占比高达75%，短期很难被外部替代。

支撑国内覆铜板产业稳固份额的逻辑清晰，包括规模化生产带来的成本优势、本土电力成本优势、主流FR4技术成熟，AI覆铜板产品正在快速追赶，铜箔、玻纤布等上游原材料也实现高度本地化配套。

这份研报一定程度上化解了市场对海外供应链扰动的担忧，确认国内PCB上游基材的全球产业地位，提振资金对产业链长期竞争力的信心。

短线维度来看，前期跌幅充分、筹码完成换手，叠加三季报业绩扎实支撑的AI硬件赛道，修复行情还有延续空间，个股弹性依旧值得关注。

不过要客观看待当前资金结构，机构在AI硬件赛道的仓位还没有系统性回补，本轮行情主导力量仍是交易型资金，量化资金放大波动，但不会直接扭转中期趋势。

另外，A股AI硬件板块的估值锚依旧锚定美股科技巨头。英伟达、博通、台积电等龙头后续发布的财报指引，尤其是对下一季资本开支、订单能见度的表述，将直接决定全球AI硬件板块的风险偏好。

如果美股科技巨头的业绩指引持续超预期，全球算力资本开支预期上修，才有望吸引国内机构资金重新入场布局。

届时机构配置盘叠加量化交易盘形成合力，才有可能推动A股科技成长走出更大级别的反弹行情。

格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。