ASML宣布对高端光刻机全部零部件涨价10% 或加速设备国产替代

据《科创板日报》消息，10月10日，全球最大的半导体设备供应商ASML（阿斯麦）宣布将统一上调在韩国供应的EUV及DUV光刻机全部零部件价格，涨幅10%，2027年1月起生效。三星电子与SK海力士已接受方案。此外，应用材料、东京电子等多家设备供应商也已启动涨价。

随着AI基建扩张带动存储芯片和先进制程晶圆厂大规模扩产，半导体设备与零部件均已进入供应紧张阶段。

而ASML此次全线涨价的信号意义极强。过去ASML仅在原材料大幅上涨时单独调价，此次涨价则覆盖EUV和DUV全部零部件，还包括需要定期采购的耗材，说明设备后市场已成为定价权兑现的核心战场。

据悉，2025年ASML服务业务占总营收25%，且今年预计增速超30%，远快于整机销售，本质是"卖完设备后持续收租"，而此次涨价将令后服务市场也随之受益。

对三星、SK海力士等存储大厂而言，零部件是刚性运维支出，涨价无法拒绝，未来成本上行将沿HBM、存储芯片、AI服务器层层向下传导。

更关键的是，随着议价权从买方（晶圆厂）转向卖方（设备商），这标志着本轮半导体超级周期的强度或进一步超预期，而后市场服务、零部件、耗材将成为设备商利润增长的核心来源。

对国内市场而言，目前刻蚀、清洗、CMP等环节国产化率已达40%-50%，而ASML的涨价缩小了国产设备的成本差距，将倒逼晶圆厂加速对国产设备的替代验证。

展望后市，机构判断半导体设备景气至少延续至2028年，未来三年复合增速约28%，其中，2026年全球销售额或达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年将达2295亿美元。

具体到A股市场，可重点关注已切入ASML供应链的国内零部件企业，以及国产替代设备商和耗材企业。（光大证券微资讯）