瑞银：AI云需求推动亚洲半导体上游全面扩产 四大主线加速

瑞银亚洲半导体团队最新发布行业报告《Asia Semis Pulse》，给出四条同时加速的主线：台积电(TSM.US)埃米级制程 A14 的建设节奏提前、联发科靠谷歌(GOOGL.US)TPU与新增 ASIC 项目打开第二增长曲线、硅电容成为 AI 封装的新咽喉、硅晶圆进入第三轮上行周期。报告的核心判断是，云 AI 需求正在把半导体最上游的每一个环节同时推入扩产状态——从 1.4 纳米级晶圆厂到最不起眼的被动元件。

A14 提前：宝山进机、中科扩厂被拉快

瑞银称，台积电正在进一步加速其最先进产能的建设：新节点 A14 将率先在宝山 Fab 20 于 2026 年下半年启动设备进机，而原定在中科 Fab 25 的扩产计划正在被提前，以支撑 2028 年量产时更大的产能规模。瑞银估算，到 2028 年底台积电可建成约 6 万片/月的 A14 产能，高于 N2 在同期装机产能的 3 万至 4 万片/月。

这一判断与中国台湾供应链的公开信息互相印证。台湾媒体 9 月 25 日报道称，A14 已在新竹宝山 Fab 20 与中科 Fab 25 启动试产，用于评估节点可行性、让客户提前了解自身设计在量产环境中的表现，因试产进展好于预期，时间表因此前移;按规划 A14 将于 2027 年进入风险试产、2028 年在台湾量产。宝山 Fab 20 的 P3 厂区第二季已取得使照、9 月开始陆续进机，预计 2027 年首季试产;量产主力厂区中科 Fab 25 的 P1 厂区预计 2027 年 4 月前完工，P2 至 P4 同步赶工，两厂合计 A14 产能约 6 万至 7 万片/月。

规格上，A14 相对 N2 在同等功耗下速度提升 10% 至 15%，或在同等频率下功耗降低 25% 至 30%，逻辑密度增加超过 20%，采用第二代纳米片晶体管与 NanoFlex Pro 标准单元，光刻仍沿用 Low-NA EUV、要到 1 纳米前后才导入 High-NA。

竞争侧，瑞银点出两个对照：英特尔(INTC.US)目标 2028 年量产 14A、今年晚些时候发布 PDK 1.0;三星晶圆代工的 SF1.4 因良率挑战，量产看起来要推迟到 2029 年。英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 此前公开表示，14A 与台积电 A14 的性能差距预计在 5% 以内，并计划 2027 年下半年启动风险试产。也就是说，2027 至 2028 年两家将在埃米时代正面撞车，而三星掉队。

资本开支上调：2028 年破千亿美元

基于 N3、N2 更大幅度的扩产与 A14 更快的爬坡，瑞银把台积电 2027 与 2028 年的资本开支预测从 800 亿与 950 亿美元，上调至 900 亿与 1,050 亿美元。这是本篇报告中幅度最直接的一次数字上调。

产能侧，法人预估台积电 2 纳米月产能今年底可达 9 万至 10 万片、2027 年提高到 13 万至 14 万片，南科 3 纳米今年第四季约 17 万至 18 万片、明年有望突破 20 万片——这意味着 2027 年将出现 N3、N2/A16 与 A14 三个世代同步扩产、试产的罕见局面。Digitimes 则指出，台积电 3 纳米、2 纳米与 CoWoS 先进封装产能持续供不应求，随着亚马逊 AWS、联发科各自因自研 AI 芯片与谷歌 TPU 大单加大投片，台积电已重新调整先进产能配置。

联发科：TPU v9 定档，两年 20 倍

报告第二条主线是联发科。瑞银称对 TPU v9 的 EMIB-T 封装方案执行转趋正面：基板厂揖斐电(Ibiden)良率改善，欣兴与新光电气加大 2 纳米以下 TPU v9 的量产支持;若 2029 年 TPU v9 需求突破 400 万颗，联发科正与台积电洽谈在 EMIB-T 之外加入 CoWoS 先进封装。据悉，TPU v9 将同时采用台积电 CoWoS-L 与英特尔 EMIB-T，前后段供应模式改变后，台积电已微调联发科的 3 纳米、2 纳米产能安排。

量化的部分更引人注目。瑞银测算谷歌 TPU 相关销售额将从 2026 年的 21 亿美元，跳升至 2027 年 180 亿、2028 年 435 亿、2029 年 525 亿美元，2030 年达 600 亿美元;换言之，两年 20 倍。TPU 业务占联发科营收比重相应从 2026 年的 10% 升至 2028 年的 65%(2029、2030 年为 68%、69%)，TPU 业务的每股收益贡献则从 8.1 元新台币膨胀到 2028 年的 291.4 元、2030 年 402 元。

驱动这一测算的，是 TPU 之外的新项目。瑞银称联发科正接洽两个新 ASIC 计划、预计近月敲定，合计收入机会最高 100 亿至 150 亿美元：一是 SpaceX 的 Dojo 3，采用台积电 2 纳米与晶圆级系统(SoW)封装，并可能与英伟达合作提供 NVLink Fusion;二是特斯拉 AI6，用于高阶辅助驾驶与机器人，规划先在英特尔晶圆厂生产、后续转到 Terafab。

这套逻辑在 9 月 24 日已由瑞银单独出过一份联发科专篇：重申买入、目标价从 6,500 元新台币上调到 7,300 元，并预测联发科 2027 年营收同比增长 85% 至 1.25 兆元新台币、2028 年再增约七成至 2.14 兆元，每股收益 2028 年达 363.36 元;瑞银强调其 2028 年 EPS 预估比市场共识高出 44%。本篇脉动报告是这一判断的行业侧注脚。

硅电容：AI 封装的新咽喉

第三条主线是硅电容。瑞银的逻辑是：AI 与 HPC 封装尺寸持续变大、功耗走高，功率完整性成为关键瓶颈，硅电容由此成为封装内的关键元件。过去硅电容基本只存在于台积电的 CoWoS 与中介层生态，未来数年将随英特尔 EMIB 与日月光等封测厂的先进封装扩张走向全行业;瑞银估算，非台积电体系的硅电容需求到 2028 至 2029 年可能成长至每月 4 万至 5 万片，受益者包括已通过英特尔验证并开始出货的力积电、2028 至 2029 年加入的联电，两家都与爱普科技紧密合作;三星电机近期亦宣布扩产硅电容以供应英特尔 EMIB。

供需的紧张程度已被多方量化。摩根士丹利报告估算，截至今年 6 月全球硅电容短缺率高达 57%，未来三年都可能处于结构性缺料，2027、2028 年的缺口分别为 16% 与 11%。产业侧的扩产与长约同样密集：三星电机 5 月公告一份 1.557 兆韩元(约 10.35 亿美元)的硅电容长期供应合约，执行期为 2027 年 1 月至 2028 年 12 月，相当于其 2025 年营收的 13.8%;模拟器件大厂 ADI 以 15 亿美元收购硅电容厂商 Empower Semiconductor，已于 7 月完成交割。这类元件须在封装设计阶段就导入、还要经过至少两年的可靠度验证，客户一旦认证通过就不易更换，公司规划 2027 年下半年把 12 吋厂硅电容月产能扩大三到四倍;联电方面则称先进封装事业已有逾十家客户，明年将扩至逾 35 个新设计案。

需求端的确定性来自两家人工智能主导者：英伟达 Rubin 架构已将内嵌硅电容列为标配，英特尔计划 2027 年开始大规模采用硅电容以增强 EMIB 性能。爱普科技的业绩已验证趋势——2026 年第二季合并营收 23.6 亿元新台币、年增 78%，其中堆叠式硅电容(S-SiCap)贡献 6.4 亿元、年增 273%，占营收比重达 27%。

不过商业周刊同时提示了一个天花板：与 28 纳米以上、年产值七百多亿美元的成熟制程代工相比，今年全球硅电容产值仅约 23 亿美元，规模尚不足以改变产能配置与获利结构;如果硅电容永远只能贴在 AI 芯片旁边，它的上限就会被先进封装产能锁死。

硅晶圆：第三轮上行周期

第四条主线是硅晶圆。瑞银援引台湾媒体报道称，合晶正就新一轮约 8% 的涨价与客户谈判;若确认，这将是其在第二季对部分 6 吋、8 吋客户调涨约 10%(2026 年下半年生效)之后的第二轮。瑞银判断，新产能要落地，必须有意义的涨价才能在 2028 年前解决供给紧张，涨价自 2026 年上半年启动，2027 至 2028 年同比涨幅可能超过 20%;报告以 12 吋晶圆稼动率与环球晶报价对照，指出这是继 2017 至 2018、2021 至 2022 之后的第三轮上行周期。

产业链的验证同样密集。今年 5 月，信越化学、SUMCO 与环球晶同步发出涨价函，启动年内第二轮调价，12 吋常规产品上调 5% 至 8%，面向 AI 与 HPC 的高阶特殊硅晶圆涨幅达 18% 至 22%;进入下半年，6 吋、8 吋、12 吋出现三年多来首次全尺寸涨价，涨幅一成起步。合晶上半年已完成约 10% 的价格调涨并于下半年落实，公司确认正就其他 8 吋客户洽谈报价、新价格可能自 2027 年起适用，尚未调整 12 吋报价;环球晶董事长徐秀兰则直言现货与长约价格都已进入上升通道。

需求侧的数字来自 SUMCO 的测算：AI 服务器对 12 吋硅片的需求量是通用服务器的 3.8 倍，同等容量下 HBM 对 12 吋硅片的消耗是主流 DRAM 的 3 倍，2026 年 AI 相关先进制程硅片月需求预计突破 100 万片、占全球 12 吋总需求的一成以上。SEMI 数据显示，2026 年第二季全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%、环比增长 9.1%，达 3,573 百万平方英寸，创近两年单季新高，并已连续四个季度同比正增长(SEMI、SUMCO)。

结论

把这四条线放在一起看，瑞银这份脉动报告实际给出了一个判断：AI 算力的瓶颈正在从“算力芯片”扩散到“每一个配套环节”——先进制程要提前投产、封装要提前备料、最上游的硅片要提前涨价。报告同时给出了两个需要跟踪的变量：一是台积电 2028 年 1,050 亿美元的资本开支能否落地为实际产能，二是联发科在 CoWoS 与 EMIB-T 之间的封装路线选择，将决定它能否吃下 2029 年之后的 TPU 需求。