华为昇腾芯片迭代提速，夯实算力自主可控底座

据《科创板日报》，9月17日，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏。

昇腾是华为自研的AI芯片系列（即NPU），承担大模型的训练与推理计算，昇腾960芯片提前交付，意味着自研HBM、先进封装与互联协议的成熟度好于预期——自昇腾950PR起该类芯片已采用华为自研HBM，降低了对海外存储供应的依赖。与此同时，华为披露昇腾超节点已部署超1000套、950超节点进入规模商用，芯片与系统同步推进，国产算力正由“单卡可用”走向“集群可交付”。

究其产业链影响，主要体现在超节点带来的结构性变化。由于单芯片算力受制程约束提升有限，华为以“超节点+集群”路径扩大有效算力，本次华为宣布昇腾960超节点为业界首个采用近封装光学（NPO，将光引擎贴近交换芯片以降低功耗与延迟）的超节点，Atlas 960液冷超节点计划2027年第三季度上市。产业价值量由此从芯片向系统环节扩散：高速连接器与背板、光互联、液冷散热、上游先进封装、封装基板与电源管理环节均迎来价值链提升。

展望后市，据华为公布的路标，昇腾960系列将于2027年分两批推出，2028年、2029年华为将相继推出昇腾970与昇腾980。据IDC预计，2026年中国智能算力规模将达1460.3 EFLOPS，市场规模增至337亿美元，2023—2028年复合增速约46.2%。在此背景下，以超节点扩大系统级算力供给，正成为提升国产算力有效供给的主要路径。

具体到A股市场，该事件一定程度上提振AI算力产业链，三类方向有望受益：一是算力整机与超节点集成环节，承接智算中心与超节点集群交付；二是高速互联与光互联环节，连接器与光模块的用量及规格随超节点密度提升；三是液冷散热环节，单柜功耗抬升带动散热方案升级。（光大证券微资讯）