大摩:中国先进封装2029年达千亿 设备商优于封测厂

9月17日,摩根士丹利发布研报称,中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道,但行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化。封测厂盈利取决于产能能否被填满,设备商收入则取决于产能是否在建,因此偏好设备商多于封测厂,封测环节则优选份额提升者。

股票频道更多独家策划、专家专栏,免费查阅>>

责任编辑:山上
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开
精彩推荐
加载更多
全部评论
热榜
关闭 下载金融界app
金融界App
金融界微博
金融界公众号