9月16日,CPO(共封装光学)概念股集体大涨。截至收盘,致尚科技、可川科技、立昂微、光迅科技、澳弘电子、永鼎股份等10多只相关概念股涨停,东田微涨超14%。
其中,澳弘电子开盘快速封住涨停,实现4连板,44.33元/股的股价也创下历史新高。

消息面上,中金公司最新发布的研报指出,第27届光博会热度较往年有增无减,超4000家企业参展,整体观众数近19万人,较去年同比增长32%。“锁订单”“锁物料”成为展会调研关键词,2027年需求确定性进一步提高。
结合展会调研,中金公司看到部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,光模块订单能见度覆盖2027年及以后;头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证,其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。
中金公司认为,CPO技术有望成为Scale-up网络中实现超高密度、超低功耗互联的重要技术路径,随着未来Scale-up CPO逐步开启出货,光器件有望迎来渐进式增量空间。
招商证券指出,AI数据中心建设进入高带宽、低功耗、低时延并重阶段,光互连已成为算力集群扩张中的关键基础环节。FCC组件级监管落地并未直接阻断国内头部厂商海外订单,反而凸显全球AI光互连供应链短期仍依赖中国制造能力;此外,光博会集中展示1.6T放量、NPO与CPO并行的方案验证,进一步确认国内CPO产业正处于制造优势兑现、核心环节升级和产业价值重估的关键窗口。
兴业证券也表示,光博会现场反馈及公开资料显示,800G仍是当前高速光模块主要出货产品,1.6T已在头部厂商进入规模交付及商业化推进阶段,同时NPO、CPO等下一代技术加速迭代。
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