AI基建投资激增，三星、SK海力士存储芯片库存告急

人工智能（AI）基础设施投资持续升温，正在迅速传导至存储芯片市场。

最新预测显示，三星电子和SK海力士的存储芯片库存已降至不足10天的供应量，随着AI服务器需求持续攀升，明年全球存储芯片市场或面临更加严峻的供应紧张局面。

KB证券9月7日发布报告称，预计2027年存储芯片市场将迎来“历史上最紧张的供应状况”，并将三星电子和SK海力士列为半导体行业首选股。

KB证券研究主管金东元表示，截至今年第三季度，三星电子和SK海力士的存储芯片库存已经降至不足10天。这已经超出了单纯需求复苏的范畴，市场上可供应的产品数量极有可能变得绝对不足。由此一来，明年可销售的存储芯片数量可能耗尽，这种情况或将成为现实。

推动这一短缺预期的背后，是全球最大云计算企业在人工智能领域的大举投入。

KB证券预计，全球大型云计算企业明年的AI基础设施投资将达到1.3万亿美元，同比增长60%。随着云端AI服务、按Token计费、AI智能体以及模型托管逐渐形成直接收入来源，企业对AI基础设施的投资动力进一步增强。

而在这轮AI基础设施投资中，存储芯片的重要性正在快速上升。

预计存储芯片在AI基础设施投资中的占比也将快速上升。KB证券预计，存储芯片在AI基础设施投资中的占比将从2025年的14%，升至今年的40%，并进一步升至明年的57%，两年内大约增长至原来的4倍。市场研究机构TrendForce的预测则更为激进，预计明年这一比例将达到68%。

需求增长也并非只集中在高带宽存储器（HBM）。

随着AI服务器大规模部署，服务器DDR5以及企业级固态硬盘（eSSD）的需求同样快速增长，这意味着DRAM和NAND等传统存储产品也将面临越来越大的供应压力。

KB证券预计，明年DRAM和NAND的按位需求增速将比供应增速高出10个百分点以上。在存储芯片扩产周期较长、供应难以快速匹配需求增长的情况下，市场供需缺口可能进一步扩大。

KB证券预计，明年DRAM和NAND按位计算（bit-based）的需求增速将比供应增速高出10个百分点以上。该机构表示，在当前供应扩张难以跟上不断增长的需求这一结构性格局下，存储芯片短缺可能进一步加剧。

与此同时，HBM4，即下一代高带宽存储器的产能扩张，也被认为是限制传统DRAM供应的另一个因素。由于HBM4所需晶圆产能高于传统DRAM，提高HBM4产量将减少可用于生产标准DRAM的产能。

KB证券指出，HBM4占用的晶圆产能是传统DRAM的3倍。HBM4产量增加得越多，能够分配给传统DRAM的产能就越少，这可能进一步加剧供应短缺。

需求走强、供应趋紧之际，三星电子和SK海力士的股价却出现明显回调。

过去三个月，两家公司股价均较高点下跌约38%。经过这一轮调整，按照市场对明年业绩的预期计算，两家公司的市盈率已经降至约3倍。

KB证券认为，当前股价已经较大程度反映了市场对存储芯片行业的担忧，而供需趋紧有望为两家企业未来业绩提供支撑。

金东元预计，未来三年三星电子和SK海力士有望实现创纪录的盈利，并继续实施大规模股东回报政策。在估值处于极低水平的背景下，两家公司可能迎来新一轮估值重估。