上半月杀出创新药和算力租赁，下半场黑马将换成他们！

近期市场流传两段市场调侃，直指当前散户普遍犹豫、观望的情绪：一是A股上涨50个必要条件段子；二是科技多头的“应激创伤后遗症”，表现为反弹就出逃、回落即割肉、回避前期腰斩标的。

当前政策底已落地，情绪底逐步构筑，市场底部临近，我们无需在行情启动前离场。

首先我们简单来回顾一下8月上半场AI科技的行情涨幅：

可以看出AI硬科技反弹还是光模块、存储芯片、PCB等主流方向的天下。但涨幅榜背后的黑马却是创新药CXO和云服务：CXO却跑得比谁都凶，云服务也在明显修复。

再次，结合兴业证券梳理的海外光通信（核心股）、算力（核心股）租赁、国内互联网大厂财报电话会核心要点，当前全球AI产业叙事完成根本性切换：

1、供需叙事转变：从单一GPU紧缺升级为全产业链产能紧缺，长协订单（LTA）成为需求确定性核心锚点；

2、算力（核心股）运营模式革新：算力租赁企业转型“新云厂”，客户预付款大幅缓解重资产投入压力；

3、国内厂商策略调整：放弃通用大模型内卷，聚焦AI-ToB产品落地变现；

4、新技术路线清晰：CPO落地进度前置加速，NPO为新增中间架构，二者并行发展，不存在替代关系。

产业端核心进展：

1、光通信（核心股）：1.6T光模块量产提速，头部云厂商锁定长期产能；磷化铟（核心股）衬底、EML激光器持续紧缺，6英寸产线扩产改善上游盈利；英伟达已于8月14日官宣CPO交换机（核心股）全面量产；

2、海外算力（核心股）租赁：2027年远期产能提前被客户预定，算力报价持续上行，老旧GPU可复用至推理场景拉长资产生命周期；预付款将投资回收期缩短至1.5-2年；

3、国内互联网大厂：算力（核心股）资本开支大幅超预期，分层布局AI——底层夯实算力基础设施、中层打造高性价比模型、上层落地办公、编程等B端生产力工具，优先依靠自有AI产品实现盈利回笼。

整体来看，AI产业逻辑完成去伪求真后，产业正从集中几个环节通胀到全产业链条扩产，行情主线从抱团硬件“卖铲子”扩散到算力（核心股）运营、云服务“收租子”，市场定价逻辑从单纯超跌修复，切换为产业长期趋势重估。

01、7月初开始力推的创新药成了反弹急先锋

正如我们7月初在《硅基大跌之际，为何反弹最有持续性的是创新药？》就指出的，CXO是当前市场稀缺同时具备低位估值、业绩弹性、产业逻辑三重优势的赛道。过去三年板块受海外融资下行、产能扩张、估值压缩持续压制，当前基本面迎来明确拐点。

全球创新药研发需求边际回暖，中国药企出海打开增量；AI进一步催化行业需求：AI加速靶点、分子筛选，带动临床、实验项目数量提升，CXO成为AI赋能生命科学的核心载体。药明康德等龙头中报已验证订单、产能利用率修复逻辑。

下半场重点跟踪订单拐点清晰、海外收入占比高、现金流改善的头部企业。

02、云重估+算电协同会是长线行情：算力（核心股）租赁与算力硬件齐头并进

市场资金关注点持续迭代：从最初GPU硬件厂商，到光模块、PCB等上游通胀环节，当前重心转向能够持续兑现AI现金流的云计算赛道。

正如我们7月底重点指出，海外云厂商财报验证云计算高增长、高盈利逻辑，叠加AI硬件供给受限、IDC建设周期缓慢、Token需求推升算力（核心股）定价，国内云资产迎来全面重估机会。国产大模型竞争力持续提升，DeepSeek、混元、Kimi、智谱等长期霸榜OpenRouter全球榜单，国产模型+国产算力推动Token出海，推理、企业Agent、AI编程持续转化为云业务收入，云计算成为AI商业化核心载体，估值逻辑由“资本开支拉动算力”转向“算力转化云收入、AI应用收入”，DS为代表的头部大模型厂商已启动API涨价，算力价格底部确认。

图片来源：OpenRouter官网最新截图

图片说明：DS、混元、智普、Kimi、MiMo等国产开源大模型长期霸榜OpenRouter前十榜单

云计算不再是上游硬件的跟随者，AIDC也不再是AI基建中间商，而是算力（核心股）硬件的价值承接层和AI商业化重要出口。8月下半场，如果资金开始寻找新的利润池，云计算、AI软件、企业级Agent仍值得重点跟踪。

03、8月下半场黑马要盯紧"六条线"

第一条：光互联变数最多，但依然是AI硬件最强主线之一。

英伟达8月14日官宣Spectrum-X硅光CPO交换机（核心股）全面量产，大幅降低激光器用量、功耗与故障间隔，供应链覆盖台积电、矽品精密、天孚通信、鸿海等国内企业。

同时光模块800G向1.6T升级仍是全球AI数据中心确定性较高的产业趋势，所谓FCC光模块禁令更多是增添市场分歧机会，重点还是易中天等这些核心资产，投资策略已经从追涨抱团转向光价值再分配+趁分歧低吸核心。

第二条：PCB/电子材料，看升量涨价和盈利弹性；存储芯片尤其HBM去杠杆泡沫告一段落，AI记忆需求、供给限制和扩产门槛维系存储高景气度。

PCB在8月反弹23.81%，海外存储芯片ETF代表DRAM底部反弹近30%，资金对AI硬件材料的重新定价非常坚决。

高盛最新研报大幅上调AI服务器PCB市场空间，预计2027年规模375.29亿美元，上调幅度38%，2028年增至843.65亿美元，GPU、ASIC配套PCB需求高速扩容。

后续投资聚焦高速PCB、CCL、电子铜箔、ABF载板等，行业格局好的方向更优先；存储端HBM、DRAM供给约束持续，国内长鑫、长江存储具备长期成长空间。

第三条：半导体（核心股）设备材料+国产超节点（核心股），看订单兑现和系统级算力（核心股），还靠市场流动性。

存储、先进逻辑芯片持续扩产带动刻蚀、薄膜、清洗设备需求，外部供应链限制加速国产替代，投资重心从题材国产化转向在手订单持续兑现的设备龙头。

国产算力（核心股）竞争从单卡性能转向系统级整体效率，昇腾950千卡超节点（核心股）落地，产业链机会扩散至服务器整机、交换机（核心股）、液冷、供电；当然半导体核心大票为主，行情高度依赖市场流动性和市场风偏，建议回调潜伏布局或等资金底确认后拉升机会。

第四条：CXO为代表创新药，8月下半场仍值得重视的"预期差"。

相对其他（核心股）板块的量化主导轮动和震荡洗盘，CXO为代表的创新药是有以险资为代表的部分机构在长线配置的。

若下半年加息预期进步减弱，中报验证订单改善、产能利用率回升、利润率修复，CXO创新药可能从超跌反弹演变成基本面反转交易。

但重点不是追涨幅最大的股票，而是去找订单拐点明确、海外收入质量高、现金流修复的龙头。

第五条：云计算，AI从"基础设施"走向"商业化"的桥梁。

云计算连接算力（核心股）→模型→Agent→企业应用→AI收入。若AI继续走强，部分资金大概率从算力硬件抱团向云计算、AI软件、企业服务扩散，尤其关注云基础设施、IDC/液冷、服务器、AI算力运营、AISaaS、企业级Agent。

第六条：海外建设瓶颈的液冷散热+AI电力电源等会反复机会，算力（核心股）基础设施从"堆算力"进入"高密度、高效率"阶段。

机柜功耗从50kW提升至120-150kW，远期向兆瓦级演进，风冷达到物理上限，液冷2026年正式进入放量周期，其中全球散热模组龙头奇鋐科技的毛利率冲上32%的历史新高，订单可见度已延伸至2029年；新世代均热片ASP由BlackwellUltra约30美元跃升至Rubin约100美元、RubinUltra约200美元。

AI电源与液冷同一层级：液冷解决"热"，电源解决"电"。

AI电力的燃气轮发电、电网升级仍是刚需，AI服务器从数十千瓦向数百千瓦乃至兆瓦级演进，800V直流供电、UPS、HVDC、储能（核心股）、功率器件成为新的产业增量，云端800V直接面向GPU供电的方案已经出现。

核心判断标准仍是AI电源收入占比、订单增速、产品升级和客户验证。

六条线恰好对应一条完整链条：算力（核心股）→连接→散热→供电→云→应用/产业化。

光通信（核心股）、PCB管连接，半导体（核心股）设备和超节点（核心股）管算力，液冷管散热，AI电力电源管供电，云计算管云，创新药、Agent等产业化管应用。谁卡住最稀缺的环节，谁能供应高效产能，谁就掌握下一段行情的话语权。

04、AI科技行情在换挡，布局正当时

伴随着海外主要科技公司财报揭晓和A股中报季进行时，8月下半场投资者更要关心的是：

哪些赛道景气度或行业格局发生了新变化？哪些公司的AI市占率进一步确认提升？AI除了继续买算力（核心股），还能不能创造新的收入和利润？

GPU、存储仍占主要服务器价值量，CPO光模块则代表高速连接，PCB代表硬件底座，半导体（核心股）设备材料代表国产替代，超节点（核心股）代表国产算力（核心股）架构升级，液冷与AI电力电源代表高密度算力基础设施，CXO代表AI向生命科学渗透，云计算则代表AI商业化。

投资最怕是产业已经换挡，却还停留在上一阶段认知里。上半场看超跌弹性，下半场看产业扩散；上半场买"卖铲子"，下半场开始寻找"收租子"。

最终决定行情高度的，不是谁又涨停连板，

而是谁能够从AI概念走向AI收入，从产业瓶颈走向市占提升。

风险提示：投资有风险，决策需谨慎，以上分析仅为行业研究和市场策略参考，不构成具体投资建议。