HBM产业链全线走强，中巨芯、中微公司、联瑞新材、拓荆科技、耐科装备、精测电子领涨，概念相关企业整理
近期半导体（核心股）存储产业链持续受到市场关注，HBM产业链全线走强，中巨芯、中微公司、联瑞新材、拓荆科技、耐科装备、精测电子领涨，概念相关企业整理如下：
中巨芯（688549.SH）
最新股价：23.21元
日涨幅：+20.01%（首板）
公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节；HBM作为一种高性能存储芯片，采用3D堆叠技术实现更高带宽和更低延迟，公司产品可用于DRAM芯片生产制造中的清洗、刻蚀、成膜等工艺环节。
中微公司（688012.SH）
最新股价：358.00元
日涨幅：+12.67%
公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
联瑞新材（688300.SH）
最新股价：125.05元
日涨幅：+12.48%
HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格；公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业。
拓荆科技（688072.SH）
最新股价：677.88元
日涨幅：+12.14%
公司研发的薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备均可以应用于高带宽存储芯片（HBM）生产制造中，该等薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域。
耐科装备（688419.SH）
最新股价：40.52元
日涨幅：+12.00%
公司现有产品半导体（核心股）全自动封装设备可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
精测电子（300567.SZ）
最新股价：204.00元
日涨幅：+11.77%
公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
艾森股份（688720.SH）
最新股价：60.15元
日涨幅：+10.77%
公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。
盛美上海（688082.SH）
最新股价：280.41元
日涨幅：+9.11%
公司已推出多款适配HBM工艺的设备；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力（核心股）芯片HBM2.5D封装工艺。
雅克科技（002409.SZ）
最新股价：140.62元
日涨幅：+8.60%
全资子公司进入SK海力士、三星、美光三大HBM供应链的前驱体企业，核心提供HBM介电层、TSV绝缘层前驱体，为SK海力士HBM4介电层前驱体唯一认证供应商。
华海诚科（688535.SH）
最新股价：95.85元
日涨幅：+8.57%
公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过部分客户认证。
芯源微（688037.SH）
最新股价：298.97元
日涨幅：+8.43%
公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品。
圣泉集团（605589.SH）
最新股价：38.91元
日涨幅：+7.46%
公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链；已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。
中科飞测（688361.SH）
最新股价：341.60元
日涨幅：+7.43%
公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。
佰维存储（688525.SH）
最新股价：233.07元
日涨幅：+7.14%
公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
飞凯材料（300398.SZ）
最新股价：34.36元
日涨幅：+7.04%
公司在半导体（核心股）先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。
快克智能（603203.SZ）
最新股价：41.79元
日涨幅：+7.02%
公司热压键合设备（TCB）目前已经进入测试及调试阶段，该设备可用于HBM堆叠。
赛腾股份（603283.SZ）
最新股价：41.96元
日涨幅：+6.93%
公司控股子公司日本Optima专注于半导体（核心股）硅片/晶圆缺陷检测、尺寸测量设备的研发、制造与销售，核心覆盖大硅片（核心股）制程检测、半导体芯片制造检测，并延伸至HBM/3D堆叠/TSV/微凸点全环节高端检测，公司HBM检测设备已有批量出货三星、SK海力士等公司。
迈为股份（300751.SZ）
最新股价：166.55元
日涨幅：+6.85%
公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM（核心股））工艺。
风险提示：本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；企业经营及市场波动存在不确定性，请注意相关风险。
