存储扩产提速！三星计划将龙仁晶圆厂投产提前至2029年

周日，据韩联社，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体（核心股）工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。

“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求。”

外界分析，此举是为配合政府加快建成龙仁国家产业园区的方针，整体项目工期全部前置。

据悉，6日由总统主持召开的大型项目官民联合检查会议上，各方已就此工期展开讨论。

业内认为，若要实现首座晶圆厂2029年投产，场地平整工程最晚需于今年下半年动工，并在2027年内启动晶圆厂主体施工。

尖端半导体（核心股）工厂建设工期通常约两年，因此场地平整、土地及地上附着物补偿、征用裁决、施工单位选定等后续流程都必须顺利推进，不能出现延误。

业界普遍认为，鉴于政府表态将缩短龙仁国家产业园区建设周期，园区电力、用水等核心基础设施的配套供给工期也有望同步提前。

据预测，若政府推进的 3 吉瓦液化天然气（核心股）发电站能提前开工、二三期供电工期压缩、分阶段供水配套工程按计划提前落地，首座晶圆厂2029年投产的可行性将大幅提升。

龙仁国家产业园区是作为三星电子下一代半导体（核心股）生产基地打造的国家战略项目。

若首座晶圆厂投产时间提前，不仅能扩充产能，韩国本土半导体（核心股）材料、零部件、设备产业生态的培育成效也将早于预期显现，后续配套项目的推进节奏也将更加灵活顺畅。

“晶圆厂投产时间提前，不仅可以更快应对激增的人工智能芯片需求，本土半导体（核心股）产业生态的培育红利也会更早释放。”

另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体（核心股）集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。