存储芯片扩产潮来袭！三星千万亿韩元豪赌，半导体设备材料封装全线爆发

早盘，中芯国际概念板块表现活跃，截至发稿板块内多氟多、雅克科技、国投中鲁、柏诚股份、彤程新材、凯德石英、创元科技、鼎龙股份、上海新阳等30余只个股涨超5%。

市场炒作核心在于存储芯片行业景气度持续升温，海外巨头密集公布扩产计划带动全产业链需求扩张；叠加A股融资资金大规模加仓电子板块，先进封装领域的产能布局进一步激活相关公司的成长预期，资金对半导体（核心股）国产替代及高端制造赛道的关注度不断提升。

消息面上，韩国总统李在明在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额逼近2000万亿韩元的跨时代本土投资计划。

该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体（核心股）前道工序晶圆厂的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。

据报道，SK海力士正在韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产进行最后阶段准备。美光在纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州首厂预计2027年开始DRAM生产；三星也宣称投入高达110万亿韩元以支持HBM4技术的发展。此外，上周苹果宣布上调MacBook与iPad售价，以缓解内存芯片涨价带来的成本压力。

相关行业：

半导体（核心股）材料：作为半导体制造的核心基础，芯片生产所需的光刻胶、电子特气（核心股）、靶材、抛光材料等产品需求，随存储芯片扩产及先进封装产能布局持续攀升。国内材料厂商在国产替代进程中不断突破技术瓶颈，部分产品已进入全球供应链，将直接受益于行业景气度提升带来的订单增量。

半导体（核心股）设备：存储芯片扩产及先进封装项目推进，对刻蚀机、薄膜沉积设备、检测设备等核心设备需求大幅增加。国内设备厂商在多个细分领域已实现进口替代，技术水平与国际巨头差距不断缩小，下游晶圆厂及存储企业的大规模扩产，将为具备核心技术的设备企业带来持续增长的业绩空间。

先进封装：先进封装是提升芯片性能、降低生产成本的关键路径，也是当前半导体（核心股）行业技术升级的重要方向。国内封测龙头企业加快高端先进封装产能布局，带动封装材料、封装设备及配套服务需求同步提升，相关产业链公司将充分受益于行业技术迭代与产能扩张的双重红利。

产业链公司：

中芯国际：国内晶圆制造龙头企业，在14nm及以下先进制程领域具备稳定量产能力，是国内半导体（核心股）产业链的核心支柱。随着存储芯片景气度回升及国产替代需求增长，公司订单量持续稳定，产能利用率保持高位，将充分享受行业发展红利。

长电科技：全球领先的集成电路封测龙头，近期宣布拟投资78亿元在上海临港“东方芯港”建设高端先进封测工厂，进一步完善高端封装产能布局。公司在CPU封装等领域技术优势明显，客户覆盖全球众多半导体（核心股）巨头，将深度受益于先进封装行业的快速发展。

北方华创：国内半导体（核心股）设备龙头企业，产品覆盖刻蚀、沉积、清洗、氧化等多个核心环节，多项设备已实现进口替代并进入国内主流晶圆厂供应链。下游存储芯片企业及晶圆厂的扩产计划，将推动公司设备订单持续增长，业绩确定性较强。

澜起科技：全球领先的内存接口芯片供应商，产品广泛应用于服务器、PC等领域，技术水平处于国际领先地位。随着存储芯片行业景气度回升及服务器市场需求增长，公司产品销量及盈利能力有望进一步提升，截至6月26日，公司科创板融资余额达181.67亿元，市场关注度较高。