AI 芯片需求激增，ASML 计划今年生产至少 60 台极紫外光刻机

4月27日，随着全球人工智能基础设施投资热潮兴起，高端光刻设备需求持续攀升，阿斯麦（ASML）正以半导体（核心股）设备行业罕见的速度扩大产能。这家荷兰企业不仅提升了极紫外（EUV）光刻机的产量，还重新调整厂区布局、扩充无尘车间规模，并投入数十亿欧元资本开支以满足市场需求。

阿斯麦预计今年至少量产 60 台极紫外光刻机，较 2025 年大幅增长，下一阶段年产能将进一步提升至至少 80 台。与此同时，公司正着力提升设备产能效率，通过技术升级让部分光刻机每小时能够加工更多晶圆。

极紫外光刻机是目前量产设备中结构最复杂的精密设备之一，其生产制造存在诸多瓶颈。单台极紫外光刻机的组装周期长达数月，且依赖庞大的全球零部件供应网络。该设备利用激光将熔融锡转化为极紫外光，从而在硅晶圆上蚀刻出纳米级精密电路图案。生产过程中哪怕一粒微小尘埃也会干扰这一流程，进而制约产能扩张速度。

为缓解产能瓶颈，阿斯麦已在美国、德国、韩国扩充无尘车间产能，并计划在荷兰总部附近新建产业园区。

企业资本开支也同步加码。阿斯麦预计今年在地产、生产设备及基础设施领域投入约 22 亿美元（IT之家注：现汇率约合 150.51 亿元人民币），高于去年水平。同时公司加大工程师招聘与培训投入，但荷兰本土的人才短缺问题依旧严峻。

此外，阿斯麦正深化与供应链厂商的合作，由高层牵头统筹供应链协同工作，通过定期对接确保产能扩建进度。此举旨在规避交付延期风险，因为任一零部件断供都可能导致整机组装停工。

目前常规极紫外光刻机市场需求旺盛，但下一代高数值孔径（High-NA）光刻机的普及节奏仍存在不确定性。这类高端设备拥有更高的光刻分辨率与生产效率，但造价大幅攀升，不少芯片厂商选择暂缓采购，优先深挖现有极紫外设备平台的产能潜力。对此，阿斯麦为已投产设备提供升级服务，延长设备性能生命周期、提升产出效率。

从长远布局来看，阿斯麦正在研发更强功率的光源技术，有望进一步提升光刻机产能效率。这类技术升级需要数年时间才能全面落地，但在芯片制程持续微缩的趋势下，将成为行业发展的核心关键。

阿斯麦此前曾预警行业增速可能放缓，如今上调预期，预计年营收将达到 420 亿至 470 亿美元（现汇率约合 2873.34 亿至 3215.4 亿元人民币）。营收预期上调，主要源于科技巨头的大规模资本投入以及整个半导体（核心股）行业的产能扩张浪潮。

即便阿斯麦全力扩产，部分影响行业增长的外部因素仍难以掌控。客户还需配套建设充足的无尘厂房、保障设备运行所需的电力供应，而这两项工程均耗时长久、投入巨大。尽管如此，未来数年光刻机需求仍将维持高景气，阿斯麦正同步推进生产规模、供应链体系与技术研发升级，力求跟上市场需求步伐