中信证券：先进封装有望步入新一轮封装涨价的起点，国产算力需求牵引下市场关注度有望提升

文｜徐涛 王子源

在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。

▍当前我们建议关注封装板块，属于在半导体板块中相对滞涨，基本面有边际变化的环节，变化主要围绕以下先进封装和涨价方面。

▍围绕2.5D CoWoS先进封装，我们认为近期有如下几点催化：

1）根据公司公告，盛合晶微IPO已于2025年10月30日被上海证券交易所科创板受理，正在审核阶段，并于2026年1月7日进行了一轮问询函回复。盛合晶微为国内先进封装头部企业，近期市场对其关注度进一步提升。

2）台积电先进封装持续满载，根据Trendforce，台积电正规划将8吋晶圆厂转做先进封装，在AI需求驱动下，全球先进封装产能持续处于紧俏状态。

3）先进制程产能是国产算力芯片的重要瓶颈，近期国内先进制程产能正积极扩产，国产算力芯片供给有望提升，由于晶圆产能需与先进封装产能相配合，有望同步带动先进封装需求提升。

▍当前或进入新一轮封装涨价的起点：

封测环节受到上游基板和引线框架涨价影响（背后为金、铜等金属价格上涨），开始向下游传导，目前主要还是以顺价为主，但部分体量相对较小、稼动率高的厂商具有更高的涨价空间，从而有望带来净利率提升，我们认为当前或为新一轮封测提价的起点。

▍存储封测出现涨价：

根据台湾经济日报，台系厂商由于存储封测订单涌进，开始调升存储封测价格，涨幅可达三成，我们认为当前存储价格上涨对配套封测环节利润率有正向影响。

▍未来关注CPO（光电合封，Co-packaged Optics）相关封装机会：

CPO有望成为AI数据中心的重要技术路线，其工艺核心是将光芯片（PIC）和电芯片（EIC）异质整合，需要封装厂具备D2W混合键合能力。

▍风险因素：

行业景气度低于预期，市场竞争加剧，技术进展不及预期，国际贸易摩擦超预期加剧

▍投资策略：

我们认为当前有望进入新一轮封装涨价的起点，且在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。

本文节选自中信证券研究部已于2026年1月22日发布的《电子行业半导体封装行业跟踪点评—关注先进封装需求提升以及封装涨价趋势》报告，具体分析内容（包括相关风险提示等）请详见报告。若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。