4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制。中方对此坚决反对，认为此举严重威胁全球半导体产业链供应链稳定。

据悉，日本是全球半导体产业链主要出口国之一，此次出口管制涵盖光刻胶、高纯氟化氢、大硅片等关键材料及设备部件，均为国内半导体制造的薄弱环节。

2024年国产光刻胶自给率不足15%（KrF/ArF级别仅5%），12英寸大硅片国产化率约20%，高纯氟化氢依赖日企供应超60%。管制将直接冲击国内28nm以下先进制程扩产。

光大证券指出，日本再次升级半导体制裁范围也将倒逼国产替代提速。

在材料端，预计光刻胶、电子特气、大硅片等企业加速验证导入，预计2025年国产光刻胶市占率提升至25%；

在设备端，日本限制涂胶显影设备、CMP设备部件出口，也将推动国产设备商技术攻关；

而在我国正重点发力的第三代半导体领域，预计碳化硅衬底、氮化镓等避开传统硅基制裁的技术路径，将获得政策倾斜。

总体看，2024年中国半导体市场规模达1.8万亿元，但国产化率仅23%——其中，IC设计为40%、制造18%、封测25%，管制将推动对应环节的国产化爆发。

其一，阀门、密封件等核心部件国产化率不足10%，政策扶持下2025年市场规模或超500亿元；

其二，Chiplet、3D堆叠等后道技术成为突破方向，2025年国产先进封装占比将提升至25%；

其三，国产EDA工具加速替代，2025年国产EDA市占率或突破15%。

展望后市，由于顶层早对海外半导体封锁有明确的国产替代规划，日美进一步升级封锁，只会强化对新凯来等国内企业更早实现半导体产业链国产化替代的信心。

落脚到A股市场，光大证券认为，半导体国产替代设备、材料、EDA等“卡脖子”环节龙头标的估值有望重估，第三代半导体及先进封装等替代技术路径关注度或提升。