6月29日消息,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称“和美精艺”)科创板IPO已问询。据了解,和美精艺IPO保荐机构为开源证券股份有限公司,保荐代表人为王泽洋、宋江龙,拟融资金额8亿元。
上市进程显示,2023年12月27日,和美精艺IPO获上交所受理,2024年6月29日已问询,2024年3月31日中止。
资料显示,和美精艺成立于2007年6月,公司法定代表人及董事长均为岳长来,公司主要从事一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
截止2023年12月21日,和美精艺主要股东包括:珠海格金三号股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例1.13%、海南锐创半导体投资合伙企业(有限合伙)持股比例0.85%、岳长来持股比例27.59%、王小松持股比例8.37%、朱圣峰持股比例5.39%。
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