金融界6月29日消息，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）科创板IPO已问询。据了解，和美精艺IPO保荐机构为开源证券股份有限公司，保荐代表人为王泽洋、宋江龙，拟融资金额8亿元。

上市进程显示，2023年12月27日，和美精艺IPO获上交所受理，2024年6月29日已问询，2024年3月31日中止。

资料显示，和美精艺成立于2007年6月，公司法定代表人及董事长均为岳长来，公司主要从事一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

截止2023年12月21日，和美精艺主要股东包括：珠海格金三号股权投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例1.13%、海南锐创半导体投资合伙企业(有限合伙)持股比例0.85%、岳长来持股比例27.59%、王小松持股比例8.37%、朱圣峰持股比例5.39%。