4月26日，联瑞新材获平安证券推荐评级，近一个月联瑞新材获得6份研报关注。研报预计下游需求回暖，公司一季度订单增加，营收同比增长39.5%至2.02亿元，归母净利润同比增长近80%至5167.5万元。产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7及以上高频高速覆铜板、HBM用环氧塑封料的高性能球形粉体，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13个百分点至40.7%。研报认为，公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3年向高端应用领域持续渗透。

风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。