金融界4月24日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
公司回答表示：公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段，其他均已实现量产。
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