金融界4月19日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
公司回答表示：公司目前正牵头承担国家重点研发计划项目——MEMS传感器芯片先进封装平台项目，该项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台。
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