中金公司最新发布的研究报告指出，随着手机、PC及服务器等行业市场需求的逐渐复苏，加上存储原厂产能削减措施的逐步实施，自2023年第三季度开始，部分大类存储产品的价格已经开始触底反弹，步入上升通道。在此背景下，中金公司认为行业整体有望维持景气度向上的趋势，并建议投资者积极关注存储产业链各细分赛道的机会。

首先，大类存储领域，特别是高带宽内存（HBM）因供不应求，供需格局将持续优化，有望维持高价态势。其次，利基存储市场预计将紧随大类存储的脚步，价格亦将步入上行通道。再者，随着服务器去库存接近尾声，叠加DDR5内存的渗透率不断提升，内存接口芯片赛道也将迎来利好。

报告推荐关注存储芯片产业链中的几大龙头企业：澜起科技(688008.SH)、兆易创新（603986.SH）和江波龙（301308.SZ），这三家企业在各自领域内具有显著的竞争优势和市场地位。

回顾存储芯片的历史周期，中金指出其大约每3至4年经历一次波动周期，上行周期通常由终端销量激增、新技术应用推广、晶圆厂产能整合或减产等因素驱动，而下行周期则多由产能过剩、全球经济状况不佳及市场需求萎靡等因素引发。此外，股价变动往往领先于公司基本面变化，提前1至2个季度做出反应。利基存储市场与大类存储市场的趋势同步性较高，供需结构具有一定的相似性。

目前，存储芯片行业的供给端去产能已初见成效，需求端景气度逐渐修复，大类存储产品的价格预计将持续上行。DDR4产品因产能受到HBM和DDR5的挤压而出现短缺，预计其在2024年第一季度仍将保持景气；NAND闪存则受益于客户补库需求，即便在传统淡季也能保持需求强劲；HBM产品及新一代DDR5内存则在AI计算需求的推动下呈现供不应求的状态，价格维持高位。

存储模组方面，在上游存储芯片价格反弹的带动下，模组价格亦将相应上涨。随着服务器等下游产品需求回暖，存储模组厂商的备货意愿增强，台湾和大陆的模组厂商自2023年第三季度开始战略性备货，中金预计这部分库存将在2024年开始逐步释放。

内存接口芯片赛道同样值得关注，服务器出货量的增加和AI服务器出货比重的提升带动了内存接口芯片需求的快速增长。同时，DDR5内存的渗透率提高以及子代产品迭代速度快，对配套的内存接口芯片及套件产生了强劲的需求。

最后，就HBM市场而言，其在解决“内存墙”问题上的应用愈发广泛。据SK海力士预测，2022年至2025年间，HBM市场需求将以109%的复合年增长率(CAGR)高速增长。SK海力士、三星电子、美光科技等全球存储巨头竞相角逐HBM市场，尤其是HBM3E产品的研发和推广，市场竞争已进入白热化阶段。

综上所述，存储芯片行业景气回升的背景下，中金公司提示投资者应重点关注产业链中处于上升通道的各细分赛道及其中的优质企业。