金融界11月22日消息，鼎龙股份在互动平台表示，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装PI、CMP抛光材料、临时键合胶三类产品。这些产品应用于晶圆级减薄、TSV、微型凸点（Bump）等先进封装工艺环节。其中半导体封装PI已完成六款主流型号产品开发，已有四款在客户端测试反馈良好；CMP抛光材料可用于FlipChip、Wafer Level Package、2.5D封装、3D封装等技术；临时键合胶配合高端芯片制造，可耐受超过350℃高温。存储芯片HBM技术相关的工艺环节与公司的某些产品应用领域具有相关性。