沪电股份：公司多项通用计算产品已批量出货,正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品

7月19日消息 沪电股份获摩根基金、华安基金等机构调研。

调研活动中，沪电股份表示，展望2023，PCB行业或将面临需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的挑战，多重因素的冲击大幅抑制2023年上半年PCB行业的新增需求，直到2023年底和2024年的经济形势复苏。

但从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。

在企业通讯业务方面，沪电股份表示，公司应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。

在汽车电子业务方面，沪电股份介绍，2023年初公司使用自有资金向沪利微电增资约7.76亿人民币，沪利微电将有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能。胜伟策已成为公司的控股子公司，公司将加快p2Pack技术开发与市场推广。一方面尽快完成胜伟策应用于48V轻混系统的样品测试与客户认证，争取在2023年第四季度实现量产；另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。在p2Pack技术开发与市场推广期间，全面推进胜伟策与公司在汽车应用领域的核心业务协同整合，采取有效措施改善其财务结构，降低其利息负担；实施精益管理，使其达成降本增效；借助公司、Schweizer、胜伟策在汽车应用领域的优势技术能力，优化市场布局，以充分利用胜伟策现有产能，最大幅度的缩减胜伟策亏损额。

在海外基地进展方面，由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键，公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201,846.8平方米的土地，以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司将加速泰国生产基地的进程，并已启动基建，力争将其实现规模量产的规划，从2025年上半年提前到2024年第四季度。