工信部批复集成电路封测创新中心 芯片国产化或提速(附股)
2020-05-07 08:46:06
来源:
金融界网站
摘要
工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。川财证券周豫指出,目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%,半导体国产替代率仅约15%,国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。此外,5G手机芯片模组集成度要求上升将带来芯片封装领域的增量市场。
本次组建的创新中心股东包括长电科技、通富微电等集成电路封测与材料领域的骨干企业。
关键词阅读:集成电路
全部评论
机会情报
- OpenAI和美国“贴吧”Reddit宣布合作,优质语料库价值凸显
- 超340亿固态电池项目加速落地,eVTOL加速固态电池产业化
- 礼来超长效胰岛素三期临床成功,每周一针效果显示出非劣效性
- 多部门将介绍保交房配套政策,机构看好与地产相关性强的厨电板块
- 两部门支持家电等耐用消费品以旧换新,再生资源行业有望进入“需求驱动时代”
- 北京发布低空三年规划,从六方面提出20个重点任务,有望带动经济增长超1000亿元
- 医药行业第二次年度盛会临近,关注创新药研发进展
- 供应紧张叠加库存降至3年低点,工业磷酸一铵大幅涨价
- 收储样板?杭州临安收购商品房用作公租房,推动利好地产基本面企稳
- 五大部门组织开展2024年新能源汽车下乡活动,共99款车型涉及一汽、小鹏、埃安、比亚迪、吉利、赛力斯等