据媒体报道，哈尔滨南岗区高性能石墨烯复合材料散热片项目，近日频传喜讯，首破5G产品高功率芯片散热瓶颈，连续通过华为、中兴等公司测试，被列为5G通讯设备唯一有效散热方案支持产品，填补国际空白。目前，散热片项目一期工程已建成，整个项目预计今年底完成设备安装并试投产。

　　业内表示，消费电子向超薄化、智能化发展趋势下，手机等消费电子散热要求不断提升。特别是在5G应用背景下，由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，解决散热问题至关重要。由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数，有望替代散热石墨成为主流散热材料。目前中国电子行业对散热材料的需求每年在三四百亿元，未来市场空间可观。

　　相关上市公司：

　　德尔未来：石墨烯产品已经量产，并与诺贝尔奖获得者组建合资公司拓展石墨烯应用。

　　锦富技术：参股公司高性能石墨烯粉体制备达到国际先进水平。