英伟达新一代CPO交换机出货，1.6T、3.2T等加速落地，行业正式迈入量产阶段

据财联社消息，集邦咨询最新光通信（核心股）产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机（核心股）给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。

近年来，全球光通信（核心股）产业迎来爆发式增长，核心驱动力是AI算力（核心股）需求的激增。数据中心作为算力枢纽，正从传统架构向高密度、低功耗转型，推动光模块技术快速迭代。800G光模块已成行业标配，1.6T、3.2T等高速率产品加速落地，带动CPO技术从概念走向量产。

随着AI大模型参数量级持续突破，CPO技术可以实现芯片与光引擎的一体化封装，大幅提升传输效率、降耗，成为高端AI服务器、超算中心的标配技术，市场需求迎来井喷式增长。2026年高端AI算力（核心股）集群CPO渗透率3%–5%，2030年有望提升至20%–35%。

国内智算中心、东数西算工程持续落地，叠加高端光通信（核心股）、半导体（核心股）领域国产化替代加速，国内头部厂商凭借技术突破与产能优势，持续替代海外份额，市场份额稳步提升。全球光模块行业CR5中，中国企业占据4席，高速率光模块全球市场份额超60%。国内企业已实现自主可控。

展望后市，数据显示，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400%；中国市场突破100亿元，增速超500%。从800G到1.6T高速光模块的规模化落地，带动上游光电芯片、光器件、封装测试、精密结构件全产业链需求爆发，行业转向高端技术竞争，企业盈利能力大幅修复。

具体到A股市场，CPO赛道长期逻辑坚实，相关板块蕴藏多层次机会。短期（2026-2027年），可关注受益于英伟达、博通等巨头量产订单的耦合设备供应商和先进封测企业。中期（2028年后），硅光代工和光引擎领域将随规模放量迎来价值重估，光纤阵列（FAU）技术是关键增量。（光大证券微资讯）