A股收评：创业板指涨2.1%站上4000点、科创50大涨近6%，芯片产业链集体爆发，全市场超百股涨停

5月25日，外围市场利好叠加硬科技主线强势共振，A股三大股指全天震荡走高，截止收盘，上证综指上涨39.67点，涨幅0.96%报4152.57点；深证成指上涨259.31点，涨幅1.66%报15856.61点；沪深300指数上涨76.5点，涨幅1.58%报4921.6点；创业板指数上涨82.66点，涨幅2.1%报4021.16点；科创50指数上涨105.27点，涨幅5.88%报1896.04点；沪深两市成交额3.21万亿，全市场超百股涨停。

盘面热点快速轮动，黄白线分化明显，权重股表现较强；芯片产业链集体爆发，华兴源创、东芯股份、华虹公司20cm涨停，中芯国际、华大九天、兆易创新触及涨停，寒武纪、盛美上海大涨创历史新高。PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，莲花控股5天3板。电力板块集体走强，京能电力9天6板，华电能源、电投绿能、华能蒙电涨停。下跌方面，油气股震荡调整，通源石油、科力股份、潜能恒信纷纷下挫。

热点板块

芯片产业链集体爆发

芯片产业链集体爆发，其中半导体（核心股）设备板块震荡回升，盛美上海涨超10%，续创历史新高，华兴源创20cm涨停。

消息面上，5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体（核心股）业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

超硬材料概念反复活跃

超硬材料概念反复活跃，黄河旋风、博云新材、恒林股份涨停，惠丰钻石、四方达、力量钻石跟涨。

消息面上，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。

算力（核心股）硬件概念持续强势

光模块、MicroLED（核心股）、PCB等算力（核心股）硬件概念持续强势，长海股份、鹏鼎控股等多股涨停。

消息面上，根据LightCounting预测，100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元，2030年CPO市场规模有望达100亿美元。

白酒（核心股）概念股反弹

白酒（核心股）概念股反弹，金徽酒、皇台酒业涨停。

消息面上，东兴证券指出，随着政策压力逐渐消退，在扩消费政策催化下，需求有望逐渐恢复。行业目前处于估值低位，悲观预期充分，行业出清方向明确，底部愈发清晰。

机构看市

华西证券：市场底部区间具备坚实支撑

5月中旬以来，A股面临的阻力主要来自两方面：海外流动性压制，以及科技板块微观交易结构的持续拥挤。非科技板块虽多次尝试承接资金，但受制于内需偏弱的基本面现实，始终未能成为资金合力的方向。华西证券认为，当前调整属于强结构行情中的阶段性蓄势，叠加监管层持续推进防风险、强监管各项工作，有助于消化过热情绪，为后续健康可持续的上行夯实基础。从微观流动性、全球产业趋势和政策稳预期三个维度审视，市场底部区间具备坚实支撑。

开源证券：微观结构拥挤后的消化 但牛市并未结束

近期市场连续调整，核心担忧来自微观结构拥挤。复盘历史上几轮典型高拥挤阶段，微观结构恶化往往对应市场短期波动加大，但并不必然对应牛市结束。开源证券认为，更大概率不是“科技退潮”，而是科技内部切换，以及成长风格向更多“二次点火”资产扩散。当前微观结构接近敏感区，本质上是牛市进入第三阶段的催化剂。牛一买修复，牛二买重估，牛三买点火。进入牛三阶段后，市场不再无差别奖励弹性资产，而是开始筛选真正具备盈利兑现和景气加速度的方向。“二次点火”资产的核心是G与ΔG兼备：既有较高景气水平，也有景气继续改善的斜率。换言之，市场正在从“买修复”，逐步转向“买增长、买增长变化率”。

中信建投：看好AI产业链与算力（核心股）网建设

中信建投研报指出，英伟达发布FY27Q1业绩，业绩超市场预期，客户需求已从单纯GPU采购逐步转向涵盖交换、互联在内的全栈环节。预计Vera Rubin机柜产品于3季度起批量交付，CPU、互联、交换等环节价值量同步提升，未来AI基础设施升级将围绕全环节展开。算力（核心股）网定位国家级基础设施，年建设投入规模有望破万亿，覆盖算力建设、管理、调度、运营多个环节，运营商作为算力网建设主力军，已推出token套餐，探索token运营C端落地。Google I/O 2026显示谷歌AI产业布局已进入“算力基础设施+模型+应用入口+端侧设备”的全栈化阶段——TPU 8t/8i验证训练与推理算力需求长期向上，Gemini3.5 Flash和Gemini Omni强化模型速度、成本和多模态能力。