中金：光启算力，光模块设备进入快车道

来源：中金点睛

光模块（Optical Transceiver）设备具备高确定性的产业增量。2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力（核心股）、技术代际跃迁的双重红利。伴随光模块进入“高带宽、低功耗”快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。继4月初发布光模块设备点评后，我们此篇深度报告聚焦全球光模块设备发展脉络、竞争格局、技术提升方向。

摘要

全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力（核心股）集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026-2030年均复合增速为20%。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势：1）2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。2）需求重心转向高速规格，头部光模块厂商盈利抬升。3）设备环节采购先行，高精度&自动化成为高端规格量产必由之路。

光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片（共晶/固晶）、其他（核心股）设备（含自动化组装线）。2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元（弗若斯特沙利文统计），光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备厂商跨界。

1）耦合设备：本土厂商外延收购加速。耦合占用光模块封装工时较长，800G光模块耦合精度已进入微纳制造范畴，全球仅少数厂商具备量产能力，代表资本运作如博众精工收购中南鸿思。

2）测试设备：高价值通胀环节。测试设备占光模块封测产线价值量约30%，随着高规格产品占比提升，测试仪器和设备也存在价值量膨胀趋势。

风险

云厂商资本开支不及预期风险、设备厂商竞争加剧等。

正文

全球光模块需求爆发，设备迎来黄金发展期

光模块数通需求高增，行业技术更迭加快

全球光模块数通市场高速增长。按照传输速率（bps，比特 / 秒），低速光模块（≤10G）以电信应用为主；中速（25G（核心股）–100G）电信、数通通用；高速光模块（400G+）以数据通信为主，支撑跨机架高速连接需求。AI算力（核心股）驱动下，光模块数通领域高景气度持续攀升。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，至2030年复合增速为20%；2026年全球光模块电信市场53亿美元，至2030年复合增速为7%。

图表1：2026年数通市场228亿美元

资料来源：LightCounting，中金公司研究部

图表2：2026年电信市场53亿美元

资料来源：LightCounting，中金公司研究部

发展趋势1：2026年进入800G光模块全面普及、1.6T规模商用阶段

800G在AI 训练集群内部互联中实现规模化落地，1.6T 技术进入头部客户验证与小批量交付初期。国内头部厂商方面，中际旭创和新易盛1.6T光模块已启动小批量出货；光迅科技1.6T光模块产品已具备批量交付能力。

发展趋势2：高速光模块推动盈利能力提升。根据 LightCounting报告，800G 光模块于2023年开始投入使用，2024 年出货量约750万只，2025 年需求有望达到1800万只，2026 年之后仍将维持高位。1.6T 光模块已于2025年启动商用。

从终端售价，1.6T ASP显著高于800G，叠加硅光方案带来的BOM与功耗成本下降，帮助企业维持或提升毛利率。

图表3：2025年国内光模块毛利率稳中有升

资料来源：Wind，中金公司研究部

发展趋势3：速率跃升、封装&测试设备升级。在光模块设备中，贴片、耦合与测试是价值量最高的三大核心环节，仅耦合与测试两个环节的价值占比就超60%。随着光模块向高速率、先进封装方向持续演进，各核心设备环节均迎来了同步的技术升级与需求扩容。

光模块设备：光模块产业链的底层基建

国产光模块竞争力突出，带来本土设备厂商导入机会。光模块上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料、生产设备等，中游为光模块的制造。根据Light Counting统计，2024年全球前十大光模块企业中的中国企业已占据七席，光模块已成为我国光电子信息领域的优势产业。

以封测环节为例，全球光模块封测设备从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元。具体环节来看，海外厂商在高端设备市场（如800G/1.6T光模块耦合机、高精度共晶贴片、测试环节）形成较高壁垒。接下来，我们本篇报告主要聚焦光模块封测及配套行业。

图表4：光模块封测设备总表

资料来源：弗若斯特沙利文，Light Counting，中金公司研究部

光模块封测设备：跨赛道技术复用，跨界涌入加速

光模块封测包含：贴片（固晶/共晶）、引线键合、光学耦合及老化测试等多个关键环节，其中耦合、贴片、测试为核心价值环节，合计占比约87%；1.6T因技术升级，设备投资上浮10–20%。设备需求与产能呈线性正相关，单产线设备配置随速率提升同步增加。

贴片设备：从800G到1.6T，精度要求提升

贴片工艺（Die Attach / Pick and Place）：指在光模块封测过程中，通过精密机械臂将光电器件（激光器芯片、探测器芯片、驱动芯片等）及无源器件（光纤阵列、透镜等），依据高精度定位基准固定于载体（如陶瓷基板、硅光基板、PCB）上的工序。根据焊料介质不同，贴片工艺主要分为固晶和共晶两大类。

业内对贴片机采购有两种方式：1）差异化设备配置：部分厂商根据元件类型采购不同型号贴片机，分别满足不同精度需求；2）高精度设备全覆盖：头部光模块厂商为保障产品一致性与良率，倾向于采用高精度贴装设备完成全品类元件贴装。根据弗若斯特沙利文，400G-1.6T贴片光芯片精度下限要求从5µm提升至3µm。

弗若斯特沙利文预测，固晶机全球市场规模在2024年达到9.8亿人民币，预计在2029年达24亿人民币，2025年到2029年复合增长率为18.9%。

光模块贴片环节国产化率提高。对于精度在±7微米及以上的中低精度固晶机，全球国产化率已经达到70%。对于精度在±3-±5微米的高精度固晶机，国产化率约为20%，未来随着国产化替代的推进，海外厂商市场份额将有望继续降低。

图表5：2024年贴片环节设备国产化率

资料来源：弗若斯特沙利文，猎奇智能招股书、中金公司研究部

图表6：2024年全球光模块贴片机市场份额（设备数量口径）

资料来源：弗若斯特沙利文，中金公司研究部

引线键合设备：国产替代持续深化

引线键合是保障光模块电信号稳定传输的关键工艺。它通过金属引线（如铜线、金线）实现芯片与基板、芯片与芯片之间的电学连接，承担信号导通与热量传导功能，直接决定模块的电学性能与长期可靠性。

高精度与国产化成为引线键合设备核心发展主线。800G/1.6T光模块通道数翻倍带来键合点数增加，倒逼键合工艺精度标准进一步收严。供给端来看，全球引线键合设备呈现海外龙头主导、国产加速突破格局。全球引线键合设备市场长期由海外头部企业主导，国内设备厂商依托下游需求迭代与技术自研，正实现快速追赶与持续突破。整体国产化替代进程稳步推进，但高端应用领域技术壁垒高、认证周期长，国产替代仍具备广阔提升空间。

光耦合设备：封装耗时较长，外延并购加速

光耦合的工艺与设备指标直接决定光模块的信号传输性能。耦合是光模块封装工时最长、最易产生不良品的步骤，流程包含对准、透镜耦合、胶水固定、验证耦合效率。国家信息光电子创新中心介绍，光耦合机需支持亚微米级对准（±0.5μm），具备六轴精密调控能力，适配800G/1.6T光模块多通道耦合，耦合损耗控制在≤0.3dB，设备耦合固定耗时小于3分钟。

光耦合设备全球市场空间持续扩容。据弗若斯特沙利文报告，全球光耦合设备市场规模在2024年达到12.1亿人民币，预计2029年全球市场规模为22.7亿元人民币，2025-2029年复合增长率13.4%，行业同时从孤立设备供应向整线交付方案转型，持续打开市场增量空间。

本土厂商外延收购加速。1）罗博特科2020年参股FiconTEC、2023年启动全资收购、2025年4月获批、2025年5月完成过户并实现100%控股。2）2026年2月博众精工收购中南鸿思。

检测设备：高速光模块迭代+放量双轮驱动

光模块检测需围绕光电性能、通信协议、可靠性及环境适应性等核心指标展开，全面覆盖光模块发射端、接收端、电学特性、协议兼容性、环境耐受度等关键环节，确保产品符合行业标准及实际应用需求。为确保光模块在光通信（核心股）系统中的可靠性，IEEE（电气与电子工程师协会）、ITU-T（国际电信联盟的电信标准化部门）、OIF（光网络论坛）等行业协会对于各类光模块参数制定了详细的标准。光模块在研发与生产制造过程中需经过严格的测试环节，以确保符合行业要求。

图表7：光模块检测项目按照三大核心属性维度划分

资料来源：中析研究所，中金公司研究部

光模块检测体系按功能维度可划分为仪器仪表测试、可靠性测试、AOI检测三大类别，三者分工明确、协同互补。其中，AOI检测聚焦外观与工艺缺陷，属于外在质量检测；仪器仪表测试针对光电核心性能定量标定，属于内在性能检测；可靠性与老化测试侧重长期工况耐受与寿命验证，属于全生命周期可靠性检测，三者层层递进、缺一不可。

仪器仪表测试设备：核心性能验证，保障模块合规可靠

AI驱动下，光通信（核心股）测试仪器市场迎来光模块技术升级+规模扩张双重增长。一方面，800G/1.6T/CPO等高速光模块持续迭代，对测试精度、速率与功能提出更高要求，推动高端检测设备更新换代；另一方面，全球光模块出货量快速攀升，产能扩张直接拉动测试仪器配套需求同步增长。我们认为，在此双重驱动下，全球光通信测试仪器市场规模于2024年达到9.5亿美元，预计其市场规模将于2029年增至20.2亿美元；据Frost&Sullivan数据，中国市场2024年规模达33.0亿元，2029年将提升至65.9亿元。

图表8：全球光通信（核心股）测试仪器市场规模

资料来源：联讯仪器招股说明书，中金公司研究部

图表9：中国光通信（核心股）测试仪器市场规模

资料来源：联讯仪器招股说明书，中金公司研究部

可靠性测试：筑牢光模块质量防线

完整的光模块可靠性测试框架通常包含环境可靠性测试、机械可靠性测试、寿命测试等多个维度。在通信网络中，光模块常被部署在复杂多样的环境中——从温度可控的数据中心到恶劣的室外基站，其面临的应力条件差异巨大。特别是电信级光模块，应用环境更为复杂，通常需要应对高温、低温、高湿、硫化和粉尘污染等恶劣条件。因此必须通过系统性可靠性测试，确保全生命周期内稳定可靠运行。

其中老化设备最主要的设备是CoC老化测试设备。半导体（核心股）激光器是光收发模块核心器件，其稳定性直接影响模块的产品质量，老化测试是一种有效的剔除早期CoC产品失效的筛选方法。CoC老化测试设备通过控制老化温度，老化电流，老化时长等测试条件，对老化前后的激光器功率变化，阈值变化等进行评估，将产品设计制造中的材料缺陷，加工缺陷等及早筛选出来，提高了进入后端工序的产品的可靠性。

光模块设备组装线：自动化率提升，柔性产线需求存在弹性

光模块组装环节是光模块制造后道核心工序。主要将已完成耦合的TOSA/ROSA、PCBA与壳体、拉环等结构件，在洁净环境下通过自动化设备精准插接、锁附、点胶密封，并嵌入导通/光路初筛等过程验证测试（非全参数测试），即时拦截装配缺陷。

其他（核心股）创新方向：金刚石散热

金刚石散热：高速光模块的热瓶颈破局核心

金刚石散热材料正成为解决核心器件热瓶颈的关键方案。在800G、1.6T等高速光模块以及高集成架构中，金刚石散热材料有着远超纯铜的热导率、低热膨胀系数，高温工作环境以及优异的热流密度处理能力。它可以嵌入光引擎与芯片的接口层，有效抑制光电芯片间的热串扰，降低激光器等核心器件的结温，从而减少波长漂移、提升光功率稳定性并显著延长激光器寿命，保障高速光模块的信号完整性与长期可靠性。

全球金刚石散热材料市场维持稳健扩张的节奏。根据QYResearch预测，2024年全球金刚石散热材料的市场规模达到1.39亿美元，2025年将小幅增长至1.49亿美元， 2025-2031年年复合增长率8.1%。这主要源于高速光模块、AI芯片（核心股）等高功率电子器件对高效热管理需求的逐步释放，尽管当前市场未呈现爆发式增长，但凭借金刚石材料在高导热、低热膨胀系数等方面适配高端热管理场景的特性，推动整体市场保持持续向上的发展节奏。

国内龙头企业正处于技术突破的关键阶段。国内头部企业凭借差异化技术路线与产能布局占据国内市场地位。黄河旋风突破8英寸多晶金刚石热沉片量产技术，该规格产线将于2026年2月实现规模化量产；国机精工自研MPCVD设备并布局金刚石散热材料产业链，已实现单晶、多晶金刚石散热片小批量销售；力量钻石的金刚石散热片同步布局HPHT与MPCVD双技术路线。

风险提示

云厂商资本开支不及预期风险：若海外云商在AI商业化变现、宏观波动或成本控制下削减/延后Capex，则高速模块上量与扩产节奏将低于预期，直接传导至上游资本品：设备环节因高度依赖扩产节拍，订单易出现延期、缩量与确认节奏后移，进而放大基本面波动。

设备厂商竞争加剧：2026年专用设备厂商跨界进入光模块较多，若新签订单不及预期，存在盈利能力波动风险。

文章来源

本文摘自：2026年4月17日已经发布的《AI寻机系列08：光启算力（核心股），光模块设备进入快车道》

郭威秀 分析员 SAC 执证编号：S0080521120004 SFC CE Ref：BSI157

严佳 分析员 SAC 执证编号：S0080522090006 SFC CE Ref：BUX903

刘中玉 分析员 SAC 执证编号：S0080521060003 SFC CE Ref：BSP722

张梓丁 分析员 SAC 执证编号：S0080517090002 SFC CE Ref：BSB840

鲁烁 分析员 SAC 执证编号：S0080524070023

丁健 分析员 SAC 执证编号：S0080520080002 SFC CE Ref：BRQ847