据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于2027年实现量产。

海通国际指出，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。