据报道，英伟达有望在3月17-21日举办的年度GTC大会上，宣布GB300AI芯片。消息称英伟达为了解决GB300的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称GB300的水冷管线比GB200更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。

AI模型的训练和部署对算力、算法平台和数据管理提出了更高要求，传统风冷方式已难以满足高功率设备的散热需求。液冷技术可以显著降低数据中心的总能耗，提高计算密度，加速训练和推理的速度，提高算力利用率，已成为支持大规模和生成式AI发展不可或缺的算力硬件之一。在英伟达等AI巨头的引领驱动下，液冷市场空间望加速打开。IDC预计，2028年中国液冷服务器市场将达到105亿美元，2023-2028年五年年复合增长率将达到48.3%。