12月2日，美国工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，修订半导体相关的出口管制规则，同时将 140个中国实体列入“实体清单”。

美国持续遏制中国半导体产业的发展，将迫使中国加速推动芯片半导体的国产替代、自主可控。

根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

光大证券分析，对于中国企业来说：

1）本次制裁新增纳入多家半导体设备厂商，但预计对华影响相对有限，且将加速零部件国产化。此前，国产半导体设备龙头之一的中微公司曾表示，其主要零部件自主可控率到在三季度末可以达到100%；另一家设备龙头北方华创今年9月也表示，零部件国内采购比例逐年增加，自研的射频电源已批量用于多款产品上。随着制裁的升级，预计国产设备厂商将更多的采购国产零部件。

2）对高带宽存储器（HBM）实施新的管制，加速HBM国产化。HBM芯片是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，需求旺盛。国内方面，武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆工厂；长鑫存储开始量产HBM2。海外对华限制HBM，势必加速HBM扩产，利好HBM相关国产设备和材料厂商。

3）晶圆厂纳入名单，限制美系厂商对其供货，将加快上游国产设备和材料厂商的验证导入。

4）新增软件管制，一种包含主要用于先进制程的生产（如AMHS等），以及提高设备生产效率或使用成熟制程设备生产先进制程产品的软件；另一种包含先进芯片设计软件（如EDA等），将加速相关软件的国产替代。

展望后市，光大证券认为，中国是全球重要的半导体产品和设备市场，美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。落脚到A股市场，关注美系设备市占率较高环节的国产企业，以及半导体设备零部件、半导体材料、HBM设备及材料等相关厂商。