5月22日消息,利亚德披露投资者关系活动记录表显示,公司CTO卢总汇报了利亚德在玻璃基板方面的开发工作,指出LED显示屏有三大主要成本,第一是LED芯片,第二是驱动芯片,第三是基板,公司目前正进行着 20×40微米的 Micro LED 的开发研究。公司也在合作寻找基板材料和工艺方面的降本方案,目前在基板方面已经取得一定的成果。另外,公司计划3-6个月内实现非玻璃基高阶 MiP 的量产,1年左右实现玻璃基高阶 MiP 量产, 2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化 AM 灯珠及相关产品的量产。
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