江波龙：自研主控芯片已于2023年年末投入量产并在相关产品上完成导入

3月11日消息，有投资者在互动平台向江波龙提问：请问公司主控芯片去年下半年已完成流片，目前的进程如何？上半年能否达成量产目标？

公司回答表示：目前公司自研的自控主控芯片（应用于eMMC、SD卡），已于2023年年末投入量产，并快速在公司相关产品上完成导入。随着公司自研主控业务的进一步提升，公司自研主控将与公司现有的移动存储产品线、嵌入式存储产品线形成搭配，全面赋能公司相应存储器产品，有效提升相应产品线的质量、性能以及安全可控性，更好的满足客户的各类需求，加强公司竞争力护城河。