武汉新芯就HBM封装技术招标 先进封装需求提升
2024-03-05 08:50:53
来源:
金融界
武汉新芯集成电路制造有限公司发生工近日,走商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等30位股东,注册资本由约57.82亿元增至约84.79亿元。该公司还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目,利用三维集成多晶圆堆叠技术,打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套,拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。
国盛证券认为,武汉新芯系长江存储控股子公司,持股比例高达68.2%。武汉新芯发布该轮招标,预示着长江存储或其他潜在客户拥有DRAM产品制造能力,大幅提振了国内产业化信心。同时,伴随着Hybrid Bonding技术的大量使用,有望进一步提升先进封装设备制造企业的需求。
华金证券表示,ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑,其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点,未来算力将引领下一场数字革命,xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。建议关注:封测:通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技;设备:北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测-U、华封科技(未上市);材料:华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料、江丰电子;IP:芯原股份。
全部评论
机会情报
- 提价逻辑或将成为红利资产超越“高股息”以外新支撑
- 风口上的猪!4月销售简报8家上市公司全部环比上涨,资产负债表优先修复企业有望受益
- 银行网点与保险公司合作数量限制取消,利好银行降低“存贷息差”、增加保险代理收入
- 性能全面赶超GPT-4-Turbo中文大模型来了,国内模型持续超预期有望带动投资者信心提升
- 锑锭价格创出近十年来新高,有色金属板块或将迎来超额收益
- 4月份挖掘机销量好于预期,机构看好海外市场潜力
- 一季报披露完毕医药板块“利空出尽”,创新药或成当前医药行情的矛
- 静注人免疫球蛋白价格猛涨且缺货严重,关注头部血制品企业
- 锰相关期货近期持续走强,澳大利亚锰矿供应缺口或持续到第三季度中期
- 今年度夏期间全国用电负荷还将快速增,火力发电地位不变煤炭需求将持续有保障