大港股份：孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
2022-08-26 17:28:31
来源：
金融界
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摘要
大港股份公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。金融界8月26日消息 大港股份公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。
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