工业和信息化部装备工业一司司长王卫明表示，当前，全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。

　　工业和信息化部将继续贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持系统思维，统筹发展和安全，继续加强上下游供需对接和各方的工作协同，加大汽车芯片保供工作力度，同时引导企业优化供应链布局，统筹推进汽车芯片推广应用、联合攻关，引导社会资本积极投资生产制造和封装测试，提升汽车芯片供给能力，保障汽车产业平稳健康发展。