格隆汇6月10日丨赛微电子(300456.SZ)宣布，2021年6月10日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。

　　赛莱克斯北京是由公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资的8英寸MEMS国际代工线项目公司，主要从事MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统)芯片的生产代工业务。北京FAB3启动量产，意味着公司MEMS业务开始拥有标准化规模产能，与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补，将助力公司从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变，可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。

　　公司北京FAB3为新建产线，从启动量产到良率提升、产能爬坡、全面达产尚需一定时间；且公司拟通过向特定对象发行股票募集资金继续投入进行后期扩产，对赛莱克斯北京经营业绩将产生综合影响。