金融界网1月7日消息 风华高科（000636.SZ）公告，公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份不超过2.69亿股，募集资金不超过50亿元。扣除发行费用后，募集资金净额将用于“祥和工业园高端电容基地建设项目”和“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”。截至次日午间收盘，风华高科股价报收于29.22元/股，涨幅1.28％，总市值190亿元。

制表：金融界上市公司研究院数据来源：风华高科公告

　　其中，“祥和工业园高端电容基地建设项目”将建设高端片式多层陶瓷电容器产业新基地。项目建成后，于2024年达产时实现高端MLCC新增月产能规模约450亿只（新增年产能规模约5400亿只）；“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”将进行片式电阻器产品技改扩产。项目建成后，于2023年达产时实现片式电阻器新增月产能规模约280亿只（新增年产能规模约3360亿只）。

　　资料显示，目前风华高科扩产项目仍在加速推进。电容方面，预计祥和工业园二三期400亿只/月产能年底建成，届时风华高科产能规模将达到650亿只/月，全球排名前五；电阻方面，目前产能约380亿只/月，产能排名全球前五，产品质量及一致性与行业龙头差距较小。

　　据了解，风华高科是国内被动元件领军企业，主要产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、陶瓷滤波器等在内的多种电子元器件系列产品。风华高科具备产业链配套完整的优势，是目前国内无源器件行业规模最大、元器件产品系列生产配套最齐全、国际竞争力较强的电子元件企业，拥有从材料、工艺到产品大规模研发制造的完整产品链。

　　经营方面，2020年前三季度，风华高科实现营业收入29.2亿元，同比上升22.3％；实现归母净利润3.5亿元，同比下降1.9％。研发方面，2020年前三季度，风华高科研发投入5834.98万元，同比增加49.12％，新增开放课题10项，进一步加快高端浆料及陶瓷粉体等电子元件关键材料的国产化进程。截至2020年6月末，风华高科共申请国内专利21件，PCT国际专利申请3件，获国内专利授权17件，国外发明专利授权1件，制定国家标准和行业标准各1项。