又一IC细分龙头登陆科创板 芯朋微近三年累计实现净利润1.67亿元 | 产业新股

1评论 2020-07-08 19:57:00 来源:金融界上市公司研究院 单月怒赚97%过程拆解

  作者:星瀚

  本期《产业新股》关注的IPO企业为:无锡芯朋微(行情688508,诊股)电子股份有限公司,申请上市地为上交所科创板,保荐机构为华林证券(行情002945,诊股)。芯朋微本次拟公开发行不超过2820万股,占发行后总股本的25%。发行前张立新持有40.54%的股权,是芯朋微的控股股东、实际控制人。

  定位电源管理芯片细分领域 进口替代空间大

  芯朋微为集成电路设计企业,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。聚焦电源管理集成电路开发和进口替代,目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。从客户应用来看,芯朋微是国内家用电器、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔(行情002032,诊股)、九阳、莱克、中兴通讯(行情000063,诊股)、华为等。

  从整体市场份额来看,目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业,占据了 80%以上的市场份额,因此国内企业目前尚无法与德州仪器(TI)、芯源(MPS)等企业在产销规模上竞争。但整个电源管理集成电路设计产业呈现由美国、欧洲、日本向中国产业转移的格局,中低端市场上呈现充分竞争的状态,各家厂商都有各自专攻的细分应用领域,整体毛利率较低,无法吸引第一梯队龙头企业参与布局,客观上给国内电源管理芯片厂商留下了足够的市场空间。

  芯朋微主要采用Fabless经营模式,差异化定位家电芯片领域,自主研发了“高低压集成技术平台”相关科技成果,创造了国内电源管理芯片领域多项率先进口替代,包括国内率先量产的700V单片集成MOS开关电源管理芯片、200V SOI 集成LIGBT驱动电源芯片、1000V智能MOS开关电源管理芯片和1200V智能MOS开关电源管理芯片。芯朋微整体经营规模在行业内偏小,但由于集成电路设计行业细分度较高,在电源管理芯片产品领域,芯朋微具有竞争优势,销售额与市场占有率均居行业前三。

  行业高景气带动业绩增长 业务集中度较高

  经营方面,芯朋微营收产品构成主要由家用电器、标准电源、移动数码、工业驱动构成,其中2019年家用电器产品为收入的主要来源,营收占比达到42.31%。家用电器芯片是芯朋微较早研发并量产的产品,报告期内保持了稳定的增幅,复合增长率为22.82%,是总营收持续增长的核心驱动力。

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  制图:金融界上市公司研究院 数据来源:芯朋微招股书

  报告期内芯朋微各项经营数据呈现稳步上升的趋势,其中营业收入复合增长率为10.37%,归母净利润复合增长率为18.50%。根据中国半导体行业协会统计2017年度、2018年度和2019年1-9月中国集成电路产业销售额同比增长率分别为24.81%、20.71%和13.20%,芯朋微的业绩增长与行业整体增长趋势保持一致。毛利率方面,报告期内综合毛利率分别为36.37%、37.75%和39.75%,呈逐年上升趋势,四大产品中家用电器类芯片、工业驱动类芯片毛利率较高,标准电源类芯片毛利率较低,移动数码类芯片居中,综合毛利率的上涨主要来源于高毛利产品营收占比的上升。

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  制图:金融界上市公司研究院 数据来源:巨灵财经

  与行业内可比上市公司2019年部分财务数据对比如上,芯朋微在营收与利润规模上偏小,主要原因是国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散,上述上市公司均有不超过营业收入 60%的业务为电源管理芯片,而芯朋微主营业务集中度高,仅聚焦于电源管理芯片领域。盈利能力方面,芯朋微的净资产收益率与投入资本回报率均高于可比上市公司均值,主要差异来自于产品结构的不同。

  募集资金投向家电芯片、工业驱动芯片研发

  研发方面,报告期内芯朋微研发费用投入分别为0.43亿元、0.47亿元、0.48亿元,平均占营业收入的比例为14.96%,研发占比在2018、2019年出现了小幅度下滑。截至2019年12月31日,芯朋微累计取得国内外专利64项,其中发明专利55项,另有集成电路布图设计专有权74项,高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。

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  制图:金融界上市公司研究院 数据来源:芯朋微招股书

  募集资金方面,芯朋微本次发行上市拟融资5.66亿元,拟投入项目包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。其中的大功率电源管理芯片项目拟投入1.76亿元,主要面向家电市场,顺应家电市场智能化的发展趋势。该项目计划选址于江苏省无锡市旺庄科技创业中心片区,计划购置 3983.50平方米的写字楼,项目内部收益率为20.99%,税后静态投资回收期为6.15年。

  工业级驱动芯片项目拟投入1.55亿元,2019年芯朋微工业驱动类芯片业务营收规模增长幅度较大,且该业务毛利率水平较高。本项目计划选址于江苏省无锡市旺庄科技创业中心片区,计划购置3096.00平方米写字楼。项目内部收益率为20.32%,税后静态投资回收期为6.19年。

  可以看到本次募投项目中涉及大量写字楼置购,固定资产、无形资产投资合计2.32亿元,芯朋微将面临较大的折旧摊销压力,若现有业务增长不及预期,将会有整体盈利能力下降的风险。

  栏目说明:产业链、价值链、科创、注册制、再融资新规……诸多变化塑造着资本市场的新模样。随着这些变化的持续深化,新上市企业的行业偏好、经营逻辑、定价方式,是映射资本市场变迁的重要注释。为了更好的体现出新股背后的产业特性,我们推出《产业新股》系列内容。在产业和资本的“变与不变”不断交汇的过程中,信息传递与信息解读的重要性凸显。运用定性与定量分析的方式,我们从体系化研究的角度,在资本市场“入海口”,为投资者带来新股研究与跟踪,从新公司看新经济,以新发现赋能新价值

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关键词阅读:产业新股 芯朋微 募资 研发投入

责任编辑:江欢
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