华为利好!高通:恢复对华为供货 Arm中国:明确与华为长期合作
自从被美国商务部列入实体名单,美国众多科技巨头纷纷“断供”之后,华为的动向便备受关注。美国尚未将华为从实体清单中移除,但全球各家科技企业已纷纷宣布将继续与华为合作,其中两家“世界第一”的芯片商宣布力挺华为。
9月24日,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫接受新华社记者专访时表示,经过努力已恢复了对华为的产品供货。
9月25日,Arm中国表示,Arm与华为和海思的合作,不会受到目前形势的影响。
高通:已恢复对华为的供货
北京时间9月25日,据新华社报道,美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,高通非常看好中国在5G领域的领先势头,希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作,共同推动全球5G部署和技术创新。
莫伦科夫还谈及了与华为之间的关系。莫伦科夫透露,高通经过努力已恢复了对华为的产品供货,并将争取建立与华为长期、稳定的合作关系。
来源:新华网
Arm中国:明确与华为长期合作 下一代芯片架构可授权
9月25日,Arm全球负责芯片授权的IP产品事业群总裁热内·哈斯(Rene Haas)明确表示,华为和海思是Arm的长期合作伙伴,后续的芯片架构都可以授权给华为海思。
哈斯是在Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上做出上述表态。华为旗下负责芯片业务的海思也出现在发布会现场,双方共同介绍了当前的合作情况。
哈斯表示,在5月美国政府将华为列入实体清单后,Arm对公司产品进行了厘清,目前有了一个明确结论,即无论是目前的V8架构,还是后续新的芯片架构,都是基于英国技术开发,不会受美国出口管制影响,可以授权给华为海思。
资料显示,在半导体芯片产业链中,可分为IP设计、IC设计、晶圆制造和封装测试四个环节。Arm只负责IP设计环节。具体而言,Arm的工作是研发Arm指令集、图形核心和内核架构等,并将它们授权给IC芯片公司(如高通、联发科、三星、海思等),紧接着由这些芯片公司设计出实际的芯片(如骁龙845、麒麟980等),再由晶圆制造代工厂(如台积电、三星等)进行批量生产和封装测试,最终销售给各手机厂商。
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