马斯克Terafab的疯狂计划：70万片内存晶圆只是“起步价”？

马斯克的Terafab计划，有了新进展！

特斯拉与SpaceX推进的Terafab向设备商透露，2032年后目标月产100万片晶圆——70万片存储、30万片逻辑。

这个数字接近三星当前DRAM总月产能，但它是十年期愿景，不是已兑现订单。

目标月产70万片存储晶圆

据日经新闻报道，Terafab今年秋天非正式告知日本半导体设备制造商，计划在2032年后一个月生产100万片硅片。

其中，约70万片晶圆将用于存储芯片，超过30万片用于面向计算的逻辑芯片。

这将是Rapidus位于北海道千岁新工厂2.5万片晶圆月产能的约40倍。

本月早些时候，多位Terafab采购经理访问了日本，与当地设备供应商举行会议，讨论设备交付时间表和大规模生产计划。

Terafab是由特斯拉和SpaceX联合领导的半导体制造项目。

目标是在德克萨斯州建设一座工厂，自供人工智能（AI）和机器人所需的芯片。

马斯克已提出建立芯片生产系统，每年支持1太瓦（TW）计算量；而上个月，他设定了2028年下半年开始量产的时间表。

即便如此，芯片行业对这些目标是否可实现持谨慎态度。

尖端晶圆厂通常从规划到量产需要三年多时间，而Terafab没有运营大规模芯片制造设施的经验。

一家日本大型芯片设备制造商的高管表示，Terafab的生产目标和进度与传统晶圆厂项目完全不同。

当马斯克在三月发布Terafab概念时，业界最初质疑该业务是否能实现。

但随着芯片短缺持续和设备采购谈判的推进，相关供应商表现出更多兴趣。

据悉，英特尔也参与了Terafab项目，这也带来了英特尔制造技术未来可能用于大规模生产的可能性。

日本测试设备制造商Advantest的首席执行官道格拉斯·勒费弗在上月财报中未直接提及Terafab，但表示项目正在成为现实，可能发展为一个有意义的长期市场。

台积电董事长兼首席执行官魏志丙上个月也表示，公司正在讨论如何利用Terafab的产能。

万亿筹码

1万亿美元——这是Ron Baron在投资者大会上给出的估算。

而马斯克并未否认这一量级，而是给出了关键限定：随着项目逐步推进，累计投资可能达到这一规模，但资金将分阶段投入。

作为对照，目前已披露的第一阶段规划约168亿美元，落在得州——放在万亿叙事里，这只是一个开始，是推开晶圆厂大门的一只手。

把钱拆开看，Terafab的建设思路反而越来越清晰——

它不是单纯再建一座代工厂，而是在马斯克体系内做“芯片自给”的垂直拼接。

一方面，搭建先进逻辑产能，承接Tesla、SpaceX和xAI的AI计算芯片需求，把训练与推理芯片从外部供应链里抽出来；另一方面，重仓存储芯片，尤其是面向HBM等高带宽场景，对冲三星、SK海力士、美光对AI存储的定价权。

同时，将研发、前道制造、先进封装与测试整合进同一园区，用物理距离缩短迭代闭环，试图把芯片从设计到出厂的时钟频率重新调一遍。

然而，Terafab真正要面对的严峻考验，正是在这里。

逻辑芯片与DRAM本就是两套体系，HBM再叠上TSV深孔、微凸点、混合键合——设备可以找ASML、东京电子谈交付，EUV也不是完全买不到，可机台到位不等于量产能力到位。

三星花了二十年才把DRAM做到今天的成本结构，台积电3nm良率爬坡用了近两年，这些时间积分无法靠资本密度直接平移。

马斯克可以画“2032年月产百万片”的终点，也可以把“2028年量产”写进时间表，但真正给蓝图结账的，是设备搬入后的工艺验证、是每片报废晶圆背后的良率曲线。

Terafab值得被认真对待的地方，早已不是“马斯克要不要自己造芯片”这种旧问题，而是他第一次把逻辑、存储和封装塞进同一套自控体系。

若计划能够落地，未来全球半导体产业的竞争格局，或许会多出一个不可忽视的变量。