8月以来,随着海外流动性逆风和情绪拖累趋于缓和、国内筹码压力逐步消化,AI产业链的修复成为市场重要的交易主线。
我们跟踪AI四大产业链(AI上游材料、上游算力(核心股)硬件&基础设施、中游模型&软件服务、下游端侧&应用),共计50大上中下游方向、40大AI上游材料方向的股价表现,观察本轮AI修复的线索。
首先,从四大产业链看:AI上游材料反弹弹性最大,上游算力(核心股)硬件>中游软件服务>下游端侧应用。7月深跌的AI上游材料在修复过程中领涨。上中下游产业链中,除了前期超跌的上游算力硬件修复较多之外,偏“软”的中下游细分方向同样展现出不小的上涨弹性。

从细分方向表现看,我们梳理本轮AI修复值得关注的三条线索:
AI上游材料的深跌修复:北美算力(核心股)材料(光模块、PCB等材料)整体跑赢国产算力材料(半导体(核心股)材料)。细分方向中,光模块材料(铌酸锂、磷化铟、旋光片)、PCB/覆铜板CCL材料(钨棒及钻针、ABF/NBF膜、球形硅微粉、电子铜箔)、半导体材料(溅射靶材、湿化学品、电子特气(核心股))、光纤材料(四氯化锗、光纤预制棒)涨幅居前。
上游算力(核心股)硬科技资产的修复:北美算力链(光模块、PCB、光纤光缆)跑赢国产算力链(半导体(核心股)&存储产业链)。国产算力链中,上游(半导体封测&材料设备)弹性更大。
中下游软件应用的扩散:受益于北美云厂海外映射+国产模型突破催化,近期AI主线同样也在向中下游偏“软”方向扩散。其中,受海外映射更加直接的计算机中游方向(软件、云服务)表现整体好于传媒(核心股)下游方向(广告营销、数字媒体、游戏、影视(核心股))。下游方向中,偏“硬”的端侧(卫星通信、消费电子、人形机器人(核心股))表现更好。



附:AI上中下游产业链50大细分方向&上游材料40大核心方向


风险提示
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