SK海力士加快先进半导体封装工厂建设，产业链集体爆发，核心企业业绩倍增

据财联社消息，SK海力士正在加快其清州P&T7先进半导体（核心股）封装工厂的建设。据业内人士7月23日透露，SK海力士目前预计最早将于2027年7月启用位于P&T7的首个洁净室。该公司此前曾宣布的目标是2027年10月。

在半导体（核心股）产业需求高增长拉动下，2026年先进封装产业链集体爆发：根据半年报/业绩预告显示，核心企业业绩呈现翻倍增长，大基金三期超3000亿元，重点投向设备、材料、先进封装等领域。AI算力（核心股）、HBM、Chiplet三大引擎驱动行业从周期反弹迈向可持续成长。

当前，先进封装产业链呈现出“产能满、订单爆、扩产急”特征。业内预计，到2026年底，台积电CoWoS产能预计将扩至每月8万片以上，较2025年底实现翻倍。国内方面，长电科技大幅上调2026年固定资产投资预算至约100亿元，重点投向先进封装产线建设；四家封测龙头（长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子）上半年累计宣布扩产投资额超过270亿元，全部聚焦AI算力（核心股）核心领域。

当前，国产替代从“低端替代”进入“高端突破”阶段。据Bernstein报告，2025年中国半导体（核心股）设备整体国产化率从2024年的16%跃升至21%，刻蚀设备国产化率达31%，薄膜沉积设备达27%，掺杂和过程控制首次突破10%大关。未来，先进封装设备的国产化率仍有相当大的提升空间。

展望后市，下游需求从“单一终端驱动”变为“多场景并行”。据Yole统计，2026年全球先进封装市场规模达到522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。HBM市场更是爆发式增长，预计2026年规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍高达50%至60%。

具体到A股市场，先进封装产业链增长潜力可观。设备板块弹性最大，国产化率提升有望拉动企业业绩；材料板块受益于“量价双升”，高端聚合物材料单价显著高于基础品。AI算力（核心股）、HBM和Chiplet异构集成高增长，打开先进封装成长空间。可关注技术壁垒高、客户粘性强的企业。（光大证券微资讯）