刚减完3%又出手！大基金再抛沪硅产业2%减持计划，硅片龙头连续遭大股东国家产业基金套现！

7月7日，国内半导体（核心股）大硅片（核心股）龙头沪硅产业（688126.SH）发布股东减持公告，第二大股东国家集成电路产业投资基金再度抛出减持方案。距离上一轮3%比例的减持正式落地仅过去一个月，大基金便快速启动第二轮套现，密集的减持节奏引发半导体板块高度关注。

一、本次减持细节：拟套现不超2%股份，三个月窗口期内实施

公告明确，国家大基金基于自身经营管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式，减持公司股份不超过6610.05万股，占公司总股本的比例不超过2%。截至2026年一季度末，国家大基金持有沪硅产业15.49%股份，为公司第二大股东。结合上一轮已完成的3%减持测算，若本次按上限减持落地，大基金持股比例将降至10.49%左右，仍维持公司第二大股东地位。

二、减持时间线复盘：两轮减持紧密衔接，累计拟减比例达5%

本次减持并非孤立动作，短短半年内大基金已连续推出两轮减持计划，兑现节奏十分密集：

·2026年2月6日，公司首次披露大基金减持预案，拟减持不超过9915.07万股，占总股本3%；

·2026年6月5日，公司公告大基金已于5月6日至6月4日期间完成全部3%股份的减持，首轮减持计划正式实施完毕；

·2026年7月7日，间隔仅一个月，大基金再度抛出2%减持计划，两轮累计拟减持比例达到总股本的5%。叠加半导体（核心股）周期复苏下个股股价同步回升，产业资本选择在相对高位连续兑现的信号十分明确。

三、市场深度解读：常态化退出不改产业逻辑，短期情绪承压

市场普遍观点认为，大基金的连续减持属于产业投资基金的常规运作，并非对公司及行业基本面的直接看空。作为国家级半导体（核心股）产业扶持资本，大基金的核心定位是“投早投小、扶持产业、成熟退出”。当前国内大硅片（核心股）产业已逐步突破技术壁垒、进入规模化发展阶段，大基金逐步回笼资金、投向更早期的产业链薄弱环节，是其既定的投资运作逻辑。但从短期市场情绪来看，连续减持计划落地，叠加个股前期积累了一定涨幅，获利盘兑现意愿可能升温，股价短期或面临一定的抛压与波动。中长期维度，国内12英寸大硅片国产替代进程仍在加速，下游晶圆厂扩产、AI算力（核心股）带动的芯片需求持续释放，沪硅产业作为国内大硅片核心厂商的产业地位与成长逻辑并未发生根本性改变。

风险提示

本文仅客观整理上市公司公告及行业公开信息，不构成任何投资建议。股东后续减持节奏与实际减持规模存在不确定性，或对个股短期股价造成扰动；半导体（核心股）行业周期波动较强，下游晶圆厂扩产节奏、市场竞争加剧、产品价格波动均可能影响公司业绩，投资者理性决策。