先进制程消耗量提升3-5倍，全球半导体溅射靶材市场快速扩张

据财联社消息，数据显示，全球半导体（核心股）溅射靶材市场正快速扩张，2027年规模预计达到251.10亿元。先进制程的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，成为行业增长最核心的驱动因素。

靶材是半导体（核心股）、面板的核心“工业地基”，是高端制造卡脖子关键材料，国产替代前景广阔。数据显示，2026年Q1全球半导体靶材价格普遍上涨，其中：常规铜、铝等基础靶材价格涨幅达20%-30%；钽、钨等特殊小金属靶材涨幅突破60%；高纯钴、镍等稀有金属靶材涨幅超过70%。

当前靶材的高增长势头，核心源自半导体（核心股）产业技术迭代：3nm以下制程需采用超高纯钴、钌靶材，HBM存储堆叠层数增加使钽靶材用量提升约300%。

随着半导体（核心股）产业持续扩产、薄膜技术应用深化，以及5G（核心股）、AI、IoT、新能源车的普及，为靶材市场提供了持续增长的核心动力。

供给端，全球高端靶材市场长期由JX金属、霍尼韦尔等海外巨头主导，但市场格局正在重塑。近期，日本关东电化、中央硝子向三星表示，受钨粉原料管制冲击，现有库存仅能维持至5至6月，下半年供货无法保障。原材料成本的大幅上涨，正在推动全球靶材行业进入普遍提价周期。

在此背景下，国内靶材企业凭借在原料保供与成本端的优势，正加速导入头部晶圆厂，有望同步实现份额提升与价格传导，国产替代有望提速。

展望后市，靶材行业正站在需求爆发与供给重构的历史性拐点上。从高纯金属靶材到面板靶材，从半导体（核心股）靶材到光伏（核心股）靶材，整个产业链的高成长正在全面展开。

具体到A股市场，靶材行业正处于一轮由AI算力（核心股）需求与国产替代双重驱动的景气上行周期之中。机构预计，到2030年国产半导体（核心股）靶材市占率有望超50%。在国产替代加速推进下，靶材相关概念有望迎来估值提升。可关注拥有技术优势的产业链核心供应商。

根据Choice数据库，靶材相关概念股包括：有研新材、江丰电子、阿石创、欧莱新材等。（光大证券微资讯）