麦格米特2连板强势封板！玻璃基板+超级电容双概念共振，H股上市再添干柴

6 月 16 日，先进封装、超级电容（核心股）板块同步异动，麦格米特强势封上涨停，晋级 2 连板，成为当日多题材叠加的热门个股。

交易所数据显示，麦格米特当日开盘后快速拉升，9 时 33 分封死涨停。截至收盘，个股报 163.64 元，涨幅 10.00%，成交额 48.52 亿元，最高封单量3.5万手。

从阶段行情来看，麦格米特曾于6月9日股价创下历史新高，6月10日随即收跌停，深股通当日净卖出逾 3 亿元。15日市场情绪快速修复，连续两个交易日强势涨停。短期股价波动幅度较大，市场交易热度明显提升。

市场对麦格米特的炒作逻辑较为多元，当日两大概念形成共振。其一是玻璃基板（核心股）方向，随着AIGPU、高性能计算、Chiplet及HBM等技术加速演进，先进封装对大尺寸、高带宽、低功耗的需求持续提升，传统ABF有机载板逐渐触及物理极限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装基板的核心方向，麦格米特作为相关标的受到资金追捧。其二是超级电容（核心股）方向，该板块今日整体走强，麦格米特同步受益，带动相关个股集体活跃。两条主线叠加，推动该股人气持续聚集。

公开信息显示，麦格米特近期宣布启动 H 股发行及香港上市计划，拟登陆港股市场。此举进一步提升了公司的资本市场关注度，也为股价上行提供了额外的催化支撑。

注意：本文根据市场公开信息生成，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。